[实用新型]一种电路板测试载具模块及电路板测试设备有效

专利信息
申请号: 202122264679.3 申请日: 2021-09-17
公开(公告)号: CN215493743U 公开(公告)日: 2022-01-11
发明(设计)人: 王广路;沈志雄 申请(专利权)人: 捷普电子(新加坡)公司
主分类号: G01R1/04 分类号: G01R1/04;G01R31/28
代理公司: 北京国昊天诚知识产权代理有限公司 11315 代理人: 南霆
地址: 新加坡*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 一种 电路板 测试 模块 设备
【说明书】:

实用新型公开一种电路板测试载具模块,适用于设置于电路板测试设备以选择性测试至少一个单板或包含多个单板的多拼板,电路板测试载具模块包括第一载具和第二载具,第一载具上设有第一容置区,第一容置区用于容纳第二载具或多拼板,第二载具上设有第二容置区,第二容置区用于容纳单板,使用时第一载具设于电路板测试设备,如果需要对多拼板进行测试,将多拼板置于第一容置区即可,而如果需要对单板进行测试,可先将单板放入第二容置区,再将单板与第二载具所构成的整体安装于第一容置区即可,此种设置使得电路板测试设备可以同时满足单板和多拼板的测试需求,提高了电路板测试设备的通用性。

技术领域

本申请涉及测试设备领域,尤其涉及一种电路板测试载具模块及电路板测试设备。

背景技术

为实现量产需求,SMT机所生产的电路板是以多拼板的形式进行产出,即一个多拼板上同时具有多个单板。所以针对量产而言,相关技术中的电路板测试设备通常设计为多拼板测试设备,以对一个多拼板上的多个单板进行同时测试,以保证测试效率。

但是多拼板一旦在测试完成被分割成单板后,拆下来的单板是无法复原为多拼板的,而单板的体积较小,也无法实现在多拼板测试设备定位,故单板需要使用专门的单板测试设备完成测试。

综上,相关技术中的电路板测试设备通用性较差,无法同时满足单板和多拼板的测试需求。

实用新型内容

本申请公开一种电路板测试载具模块及电路板测试设备,以解决电路板测试设备通用性较差的问题。

为解决上述问题,本申请采用下述技术方案:

一种电路板测试载具模块,适用于设置于电路板测试设备以选择性测试至少一个单板或包含多个单板的多拼板,电路板测试载具模块包括第一载具和第二载具,第一载具设有第一容置区,第一容置区用于容纳第二载具或多拼板,第二载具设有至少一个第二容置区,第二容置区用于容纳单板。

进一步地,第一载具设有第一定位部,第二载具设有第二定位部,第一定位部与第二定位部一一对应、且可进行定位配合。

进一步地,第二载具具有相对的第一定位侧和第二定位侧,第一定位侧设有至少一个第二定位部,第二定位侧设有至少一个第二定位部,设定第一定位侧和第二定位侧之间具有中心线,第一定位侧和中心线之间的间距等于第二定位侧与中心线之间的间距,以中心线为镜像基准,设定位于第一定位侧的第二定位部在第二定位侧的镜像,至少一个镜像的位置与位于第二定位侧的第二定位部的位置不同。

进一步地,第一定位部和第二定位部中的其中一者为定位孔,另一者为定位销,或者,第一定位部和第二定位部均为定位孔。

进一步地,第一容置区为第一安装槽,第一容置区的底面具有至少一个第一避让槽,第一避让槽与第二容置区匹配,第二容置区为贯通的第二安装槽,且第二安装槽的贯通方向与第二载具的安装方向一致,第二载具具有朝向第一安装槽底面的第二端面,以及背离第二端面的第三端面,在单板容纳于第二容置区的情况下,单板具有位于第二容置区外、且高度高出第二端面的凸出部分,在第二载具与单板构成的整体容纳于第一载具的情况下,单板的凸出部分容纳于第一避让槽。

进一步地,第二容置区具有第二侧面,第二侧面位于第二端面和第三端面之间,第二容置区具有位于第二侧面的插接口。

进一步地,第二容置区还设有插接部,插接部与插接口相对设置,插接部能够连接单板。

进一步地,第一载具具有第一端面,第一安装槽具有位于第一端面的槽口,单板具有背离凸出部分的第四端面,在单板容纳于第二容置区的情况下,第四端面与第三端面共面,在第二载具与单板构成的整体容纳于第一容置区的情况下,第四端面、第三端面和第一端面共面。

进一步地,第二容置区数量为多个,多个第二容置区对称设置于第二载具的两侧。

一种电路板测试设备,包括电路板测试载具模块。

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