[实用新型]一种高纵横比微孔脉冲电镀铜结构有效
申请号: | 202122268911.0 | 申请日: | 2021-09-17 |
公开(公告)号: | CN216247701U | 公开(公告)日: | 2022-04-08 |
发明(设计)人: | 金旭升;王志成;卞力 | 申请(专利权)人: | 深圳市富利特科技有限公司 |
主分类号: | G01N21/57 | 分类号: | G01N21/57 |
代理公司: | 深圳市凯博企服专利代理事务所(特殊普通合伙) 44482 | 代理人: | 李梦男 |
地址: | 518000 广东省深圳市宝安区前进二*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 纵横 微孔 脉冲 镀铜 结构 | ||
1.一种高纵横比微孔脉冲电镀铜结构,包括微孔光泽测试仪本体,微孔光泽测试仪本体包括顶面和一侧面,微孔光泽测试仪本体的顶面设置显示屏,微孔光泽测试仪本体的一侧面设置有控制按钮,其特征在于:该高纵横比微孔脉冲电镀铜结构还包括凸起环和空隙通道,微孔光泽测试仪本体的一侧面上且位于控制按钮的外侧圆周位置套设凸起环,凸起环与控制按钮的最近距离大于12mm,凸起环与控制按钮之间形成空隙通道,凸起环包括环形外侧面。
2.根据权利要求1所述的高纵横比微孔脉冲电镀铜结构,其特征在于:所述凸起环的环形外侧面为斜面。
3.根据权利要求1所述的高纵横比微孔脉冲电镀铜结构,其特征在于:为斜面的环形外侧面使凸起环的环形一端面的直径大于凸起环的环形另一端面的直径。
4.根据权利要求1所述的高纵横比微孔脉冲电镀铜结构,其特征在于:所述凸起环的环形一端面与微孔光泽测试仪的一侧面固定连接。
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