[实用新型]一种竖屏LCD的线路排布结构有效
申请号: | 202122277944.1 | 申请日: | 2021-09-18 |
公开(公告)号: | CN215678984U | 公开(公告)日: | 2022-01-28 |
发明(设计)人: | 林云中;朱斌;李林辉;刘卫华 | 申请(专利权)人: | 佛山市润安光电科技有限公司 |
主分类号: | G02F1/1345 | 分类号: | G02F1/1345 |
代理公司: | 佛山市顺航知识产权代理事务所(普通合伙) 44743 | 代理人: | 翁子毅 |
地址: | 528300 广东省佛山市顺德*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 lcd 线路 排布 结构 | ||
本实用新型涉及一种竖屏LCD的线路排布结构,包括显示区和邦定区,显示区内设有显示屏,邦定区内设有与显示屏电性连接的IC芯片,显示屏包括若干个像素点,像素点形成若干组呈横向分布的横向SEG线和纵向分布的纵向COM线,IC芯片上设有若干个COM接线脚和SEG接线脚,SEG接线脚横向排布在IC芯片朝向显示屏的一侧并形成SEG接线区,COM接线脚分布在SEG接线区的左右两侧,本竖屏LCD的线路排布结构可以适用横屏通用的IC芯片,无需匹配竖屏通用的IC芯片,降低竖屏LCD生产加工的成本,避免因IC芯片供应量不足而影响产能,提高横屏通用的IC芯片的通用性。
技术领域
本实用新型涉及LCD显示设备的技术领域,具体涉及一种竖屏LCD的线路排布结构。
背景技术
如图1-图5所示,现有的竖屏LCD且显示区居中设计的产品一般需要匹配竖屏通用的IC芯片4a(即中间为COM接线脚左右两边为SEG接线脚的IC芯片),但是,竖屏通用的IC芯片在行业内的需求量较小,且生产成本较高,相对产量较低,导致货源紧缺。
而横屏通用的IC芯片(即中间为SEG接线脚左右两边为COM接线脚的IC芯片)相对成本较低,而且货源比较充足,但是却无法直接与竖屏LCD且显示区居中设计的产品匹配使用。
因此,需要进一步改进。
实用新型内容
本实用新型的目的在于克服上述现有技术存在的不足,而提供一种竖屏LCD的线路排布结构,旨在至少在一定程度上解决现有技术中的上述技术问题之一。
本实用新型的目的是这样实现的:
一种竖屏LCD的线路排布结构,包括显示区和邦定区,显示区内设有显示屏,邦定区内设有与显示屏电性连接的IC芯片,显示屏包括若干个像素点,像素点形成若干组呈横向分布的横向SEG线和纵向分布的纵向COM线,IC芯片上设有若干个COM接线脚和SEG接线脚, SEG接线脚横向排布在IC芯片朝向显示屏的一侧中间位置并形成SEG接线区,COM接线脚分布在SEG接线区的左右两侧。
所述SEG接线区右侧的COM接线脚分别与对应的纵向COM线的下侧通过COM接引线连接,COM接引线由IC芯片朝显示屏方向延伸并相互排布形成COM引线区。
所述SEG接线区包括第一SEG接线组和第二SEG接线组,第一SEG接线组内的SEG接线脚分别与对应的横向SEG线的左侧通过第一SEG接引线连接,第一SEG接引线由IC芯片朝显示屏左侧方向延伸并相互排布形成第一SEG引线区。
所述第二SEG接线组内的SEG接线脚分别与对应的横向SEG线的右侧通过第二SEG接引线连接,第二SEG接引线由IC芯片朝显示屏右侧方向延伸并相互排布形成第二SEG引线区。
所述IC芯片对应朝向显示屏的另一侧设有分别与COM接线脚和SEG接线脚电性连接的金手指。
所述第二SEG引线区从COM引线区的下侧绕过并与COM引线区的右侧紧邻配合。
所述第一SEG引线区与COM引线区的左侧紧邻配合。
所述SEG接线区右侧的COM接线脚包括第一COM接线组和第二COM接线组,第一COM接线组设置在IC芯片朝向显示屏的一侧,第二COM接线组设置在IC芯片的右侧。
所述第一COM接线组和第二COM接线组均连接有COM接引线连接。
所述COM接引线均与第一COM接线组连接,第二SEG引线区分别穿过第二COM接线组的上下两侧后朝显示屏右侧方向延伸。
本实用新型的有益效果是:
本竖屏LCD的线路排布结构可以适用横屏通用的IC芯片,无需匹配竖屏通用的IC芯片,降低竖屏LCD生产加工的成本,避免因IC芯片供应量不足而影响产能,提高横屏通用的IC芯片的通用性。
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