[实用新型]一种半导体二极管封装加工用划片机有效
| 申请号： | 202122278450.5 | 申请日： | 2021-09-18 |
| 公开（公告）号： | CN215703033U | 公开（公告）日： | 2022-02-01 |
| 发明（设计）人： | 王进安;肖永念;王敏轩;方赢通;吕广南;谭响 | 申请（专利权）人： | 信阳市亮剑通信科技有限公司 |
| 主分类号： | B28D5/00 | 分类号： | B28D5/00;H01L21/78 |
| 代理公司： | 郑州龙宇专利代理事务所(特殊普通合伙) 41146 | 代理人： | 刘杰 |
| 地址： | 464000 *** | 国省代码： | 河南;41 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 二极管 封装 工用 划片 | ||
1.一种半导体二极管封装加工用划片机，包括方体（1），其特征在于：所述方体（1）内部开设有凹槽（2），所述凹槽（2）内部固定连接有固定板（3），所述固定板（3）外壁固定连接有按压杆（4），所述按压杆（4）一端滑动连接有按压套（5），所述按压套（5）远离按压杆（4）一端贯穿于方体（1）外壁，所述按压套（5）与方体（1）滑动连接，所述按压套（5）外壁与固定板（3）之间设有弹簧（6），所述按压套（5）外壁固定连接有连接杆（7），所述连接杆（7）外壁滑动连接有连接块（8），所述连接块（8）外壁铰接有第一滑杆（9），所述第一滑杆（9）一端滑动连接有滑套（10），所述滑套（10）外壁与凹槽（2）内部铰接，所述滑套（10）远离第一滑杆（9）一端滑动连接有第二滑杆（11），所述第二滑杆（11）一端铰接有卡合杆（12），所述卡合杆（12）一端滑动连接有固定杆（13），所述固定杆（13）远离卡合杆（12）一端与凹槽（2）内部固定连接，所述方体（1）内部贯穿有划片头（14），所述划片头（14）与方体（1）滑动连接，所述划片头（14）外壁开设有卡合槽（15），所述卡合槽（15）与卡合杆（12）一端相卡合。
2.根据权利要求1所述的一种半导体二极管封装加工用划片机，其特征在于：所述方体（1）外壁固定连接有划片机本体（16），所述划片机本体（16）底端固定连接有支撑柱（17）。
3.根据权利要求2所述的一种半导体二极管封装加工用划片机，其特征在于：所述支撑柱（17）的数量设置为多个，多个所述支撑柱（17）均匀分布于划片机本体（16）底端。
4.根据权利要求1所述的一种半导体二极管封装加工用划片机，其特征在于：所述弹簧（6）一端与按压套（5）外壁固定连接，所述弹簧（6）另一端与固定板（3）外壁固定连接。
5.根据权利要求1所述的一种半导体二极管封装加工用划片机，其特征在于：所述连接杆（7）的数量设置为两个，两个所述连接杆（7）对称分布于按压套（5）外壁。
6.根据权利要求1所述的一种半导体二极管封装加工用划片机，其特征在于：所述卡合槽（15）的截面形状设置为圆形，所述凹槽（2）的截面形状设置为方形。
7.根据权利要求1所述的一种半导体二极管封装加工用划片机，其特征在于：所述卡合槽（15）的数量设置为两个，两个所述卡合槽（15）对称分布于划片头（14）外壁。
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