[实用新型]一种硅胶套保护的低温等离子刀头有效
| 申请号： | 202122281207.9 | 申请日： | 2021-09-18 |
| 公开（公告）号： | CN215534975U | 公开（公告）日： | 2022-01-18 |
| 发明（设计）人： | 魏兴;鄢斌成;蒋宗玲;段礼府 | 申请（专利权）人： | 自贡市第一人民医院 |
| 主分类号： | A61B18/14 | 分类号： | A61B18/14;A61B50/00 |
| 代理公司： | 成都行之专利代理事务所(普通合伙) 51220 | 代理人： | 伍旭伟 |
| 地址： | 643000 四川省*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 硅胶 保护 低温 等离子 刀头 | ||
【权利要求书】：
1.一种硅胶套保护的低温等离子刀头，其特征在于，包括刀头(1)、塑料套管(2)和硅胶套(3)，所述刀头(1)远离其切削部的一端包裹在塑料套管(2)内，所述硅胶套(3)套接在塑料套管(2)和刀头(1)的包裹处，所述刀头(1)的切削部延伸出所述硅胶套(3)。
2.根据权利要求1所述的一种硅胶套保护的低温等离子刀头，其特征在于，所述塑料套管(2)与刀头(1)之间存在间隙。
3.根据权利要求1所述的一种硅胶套保护的低温等离子刀头，其特征在于，所述硅胶套(3)与塑料套管(2)外表面贴合，所述硅胶套(3)与刀头(1)之间存在间隙。
4.根据权利要求1所述的一种硅胶套保护的低温等离子刀头，其特征在于，所述硅胶套(3)具有弹性并且可拆卸。
5.根据权利要求1所述的一种硅胶套保护的低温等离子刀头，其特征在于，所述硅胶套(3)受外力作用可以在塑料套管(2)和刀头(1)包裹处进行移动。
6.根据权利要求1所述的一种硅胶套保护的低温等离子刀头，其特征在于，所述硅胶套(3)的内径与塑料套管(2)的外径相适配。
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