[实用新型]耐CAF性能强的PCB板有效
申请号: | 202122282588.2 | 申请日: | 2021-09-18 |
公开(公告)号: | CN215773684U | 公开(公告)日: | 2022-02-08 |
发明(设计)人: | 唐晓荣;宋小凡;陈晓峰 | 申请(专利权)人: | 江苏迪飞达电子有限公司 |
主分类号: | H05K1/00 | 分类号: | H05K1/00;H05K1/02 |
代理公司: | 北京中创博腾知识产权代理事务所(普通合伙) 11636 | 代理人: | 梁海波 |
地址: | 215000 江苏省苏州市相城区*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | caf 性能 pcb | ||
本实用新型公开了耐CAF性能强的PCB板,包括PCB板本体和安装机构,PCB板本体的下方设置有安装板,安装机构设置有多组,安装机构由定位柱、转板和挤压板组成,定位柱固定连接于安装板的顶端,PCB板本体的顶端开设有安装孔,定位柱活动穿插连接于安装孔的内壁,定位柱的顶端开设有转槽,转板转动设置于转槽的内部,定位柱的顶端转动连接有转柱,挤压板固定连接于转柱的外壁。本实用新型利用定位柱、转板和挤压板的设置,通过转板转动抵住PCB板本体,再将挤压板抵住转板对转板进行定位,使得转板稳定的抵住PCB板本体,即可在PCB板本体安装时避免使用螺栓,提高了PCB板本体安装的便捷性。
技术领域
本实用新型涉及PCB板领域,特别涉及耐CAF性能强的PCB板。
背景技术
PCB板又称印刷线路板,是重要的电子部件,是电子元器件的支撑体,是电子元器件电气相互连接的载体,它是采用电子印刷术制作的,超密孔间距PCB板是PCB板的一种,其内部的层间距和孔间距变得越来越小,线路也越来越密,导致相应的空间CAF失效的几率也越来越大,现在的主要解决方法便是更换新板材,使得PCB板的耐CAF性能更强。
现在的PCB板大多都是通过螺栓进行安装的,多次拧动螺栓会导致安装盖内的安装孔出现裂开的现象,同时通过螺栓多点定位的方式使得安装过程繁琐,降低了PCB板安装的便捷性。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供耐CAF性能强的PCB板,以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:耐CAF性能强的PCB板,包括:
PCB板本体,所述PCB板本体的下方设置有安装板;
安装机构,所述安装机构设置有多组,所述安装机构由定位柱、转板和挤压板组成,所述定位柱固定连接于安装板的顶端,PCB板本体的顶端开设有安装孔,所述定位柱活动穿插连接于安装孔的内壁,所述定位柱的顶端开设有转槽,所述转板转动设置于转槽的内部,所述定位柱的顶端转动连接有转柱,所述挤压板固定连接于转柱的外壁。
优选的,所述挤压板的底端固定连接有弹性凸起,所述转板的顶端开设有卡槽,所述弹性凸起的外壁与卡槽的内壁活动卡接。
优选的,所述转槽内壁的两侧均开设有转孔,所述转板的两侧均固定连接有转轴,所述转轴的外壁与转孔的内壁转动连接。
优选的,所述转轴的外壁套设有橡胶套,所述橡胶套的外壁与转孔的内壁贴合设置。
优选的,所述定位柱的外壁固定套接有限位环,所述限位环的顶端与PCB板本体的底端贴合设置。
优选的,所述PCB板本体由第一阻焊层、第一铜箔层、介质基层、第二铜箔层和第二阻焊层组成,所述第二铜箔层设置第二阻焊层的顶端,所述介质基层设置于第二铜箔层的顶端,所述第一铜箔层设置于介质基层的顶端,所述第一阻焊层设置于第一铜箔层的顶端,所述介质基层为无卤基板。
本实用新型的技术效果和优点:
(1)本实用新型利用定位柱、转板和挤压板的设置,通过转板转动抵住PCB板本体,再将挤压板抵住转板对转板进行定位,使得转板稳定的抵住PCB板本体,即可在PCB板本体安装时避免使用螺栓,提高了PCB板本体安装的便捷性;
(2)本实用新型利用弹性凸起的设置,通过弹性凸起卡进转板上的卡槽内,使得挤压板在不受横向外力作用时,可一直抵在转板的顶端,提高了转板使用的稳定性;
(3)本实用新型利用橡胶套的设置,通过橡胶套增大了转轴与转孔之间的摩擦力,使得转轴与转孔之间呈过盈配合,从而使得转轴在不受外力时不会出现自动转动的现象,避免转板受重力作用影响PCB板本体的安装,进一步提高了PCB板本体安装的便捷性。
附图说明
图1为本实用新型整体结构示意图。
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