[实用新型]硅片碎片检测机构有效
申请号: | 202122283612.4 | 申请日: | 2021-09-22 |
公开(公告)号: | CN215896330U | 公开(公告)日: | 2022-02-22 |
发明(设计)人: | 王进;张进元;王永利;胡宏峰 | 申请(专利权)人: | 上海珺竹精密机械有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/66 |
代理公司: | 北京中仟知识产权代理事务所(普通合伙) 11825 | 代理人: | 周庆佳 |
地址: | 上海市嘉*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 硅片 碎片 检测 机构 | ||
本实用新型公开硅片碎片检测机构,涉及硅片生产加工领域。该硅片碎片检测机构,包括龙门架,龙门架的顶端固定安装有检测相机,龙门架的底端两侧均固定安装有固定组件,固定组件的内侧壁活动安装有照明灯。该硅片碎片检测机构,在使用时,硅片从固定组件的下方经过,此时照明灯对硅片进行照明,使得硅片表面的细微痕迹能够很好地被检测相机捕捉到,当有瑕疵的硅片经过固定组件下方时,检测相机捕捉到瑕疵情况并给出反馈,使得清洗机的输送部件做出反应直接将该瑕疵硅片剔除掉,以此提高硅片的成品合格率,同时提升检测的效率。
技术领域
本实用新型涉及硅片生产加工技术领域,具体为硅片碎片检测机构。
背景技术
在硅片生产的过程中,硅片必须经过严格清洗,微量污染也会导致器件失效,清洗的目的在于清除表面污染杂质,包括有机物和无机物,这些杂质有的以原子状态或离子状态,有的以薄膜形式或颗粒形式存在于硅片表面,会导致各种缺陷,清除污染的方法有物理清洗和化学清洗两种。
而在实际操作的过程中,为了提高整体清洗过程的速度,往往采用自动化机械设备替代人工进行清洗操作,但是在清洗的过程中,硅片经由输送部件进行移动,难免存在与设备发生碰撞或者是前期生产未发觉到的瑕疵和残缺,如果不及时查找出来,后期应用到半导体器件上,会直接导致该半导体器件为不合格产品,耗费更多的人力和成本,而传统的人工检测效率非常慢,而且精准度较差,因此需要提供一种硅片碎片检测机构,以此解决上述问题。
实用新型内容
(一)解决的技术问题
针对现有技术的不足,本实用新型公开了硅片碎片检测机构,以解决上述背景技术中提出的问题。
(二)技术方案
为实现以上目的,本实用新型通过以下技术方案予以实现:硅片碎片检测机构,包括龙门架,所述龙门架的顶端固定安装有检测相机,所述龙门架的底端两侧均固定安装有固定组件,所述固定组件的内侧壁活动安装有照明灯。
优选的,所述龙门架包括支撑柱、顶部横梁、安装杆和支撑杆,所述顶部横梁固定安装在支撑柱的顶端,所述安装杆固定安装在支撑柱的底端,所述支撑杆的两端分别固定安装在支撑柱和安装杆的外表面。
优选的,所述检测相机的侧面固定安装有安装座,所述安装座通过螺栓固定安装在顶部横梁的外表面。
优选的,所述固定组件的背面固定安装有装配板,所述装配板固定安装在支撑柱的外表面,所述安装杆的底部固定安装有支撑垫板。
优选的,所述固定组件包括固定板、安装架和挡片,所述固定板固定安装在装配板的外表面,所述安装架固定安装在固定板的两侧,所述挡片固定连接在安装架的端部。
优选的,所述安装架的内部且靠近固定板的一端固定安装有限位板,所述照明灯的两端分别转动连接在限位板和挡片的内部。
优选的,所述照明灯的两端均固定连接有限位轴,所述限位板和挡片的外表面均开设有弧形槽,所述限位轴滑动连接在弧形槽的内部,所述照明灯的外表面固定安装有电源线。
本实用新型公开了硅片碎片检测机构,其具备的有益效果如下:
1、该硅片碎片检测机构,通过将龙门架整体架设在插片清洗一体机上,通过螺栓将支撑垫板与清洗机主体进行安装,然后通过将装配板安装在支撑柱外表面适合的高度,在使用时,硅片从固定组件的下方经过,此时照明灯对硅片进行照明,使得硅片表面的细微痕迹能够很好地被检测相机捕捉到,当有瑕疵的硅片经过固定组件下方时,检测相机捕捉到瑕疵情况并给出反馈,使得清洗机的输送部件做出反应直接将该瑕疵硅片剔除掉,以此提高硅片的成品合格率,同时提升检测的效率。
2、该硅片碎片检测机构,通过在照明灯的两端均固定连接有限位轴,限位板和挡片的外表面均开设有弧形槽,限位轴滑动连接在弧形槽的内部,在使用时通过转动照明灯,使得限位轴在弧形槽内部转动,以此调整照明灯照明角度。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造