[实用新型]互配封胶的Type-C连接器结构有效
申请号: | 202122290023.9 | 申请日: | 2021-09-22 |
公开(公告)号: | CN216312139U | 公开(公告)日: | 2022-04-15 |
发明(设计)人: | 盛刚成 | 申请(专利权)人: | 东莞昆嘉电子有限公司 |
主分类号: | H01R13/502 | 分类号: | H01R13/502;H01R13/504;H01R13/02;H01R13/40 |
代理公司: | 厦门市新华专利商标代理有限公司 35203 | 代理人: | 吴成开;徐勋夫 |
地址: | 523000 广东省东莞*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 互配封胶 type 连接器 结构 | ||
1.一种互配封胶的Type-C连接器结构,其特征在于:包括有下端子模块、中隔板以及上端子模块;该下端子模块包括有下绝缘块和下端子组;该下绝缘块的后端面两侧均凹设有第一固定槽,该第一固定槽包括有上下依次连通的上段槽位和下段槽位,上段槽位的宽度大于下段槽位的宽度;该下端子组镶嵌成型固定在下绝缘块上;该中隔板叠合在下绝缘块的上表面,中隔板的后端两侧均开设有第二固定槽,该第二固定槽与上段槽位上下正对连通;该上端子模块包括有上绝缘块和上端子组;该上绝缘块叠合在中隔板的上表面,上绝缘块的后端两侧均延伸出有固定柱,该固定柱包括有上下依次连接的上段柱体和下段柱体,上段柱体的宽度大于下段柱体的宽度,上段柱体由上而下插装在第二固定槽和上段槽位中,下段柱体由上而下插装在下段槽位中,且上段柱体的上端外侧面凸设有凸部,该凸部与第二固定槽的内壁紧密配合;该上端子组镶嵌成型固定在上绝缘块上。
2.根据权利要求1所述的互配封胶的Type-C连接器结构,其特征在于:所述第一固定槽贯穿下绝缘块的上下表面。
3.根据权利要求1所述的互配封胶的Type-C连接器结构,其特征在于:所述上段槽位的上端开口呈喇叭状。
4.根据权利要求1所述的互配封胶的Type-C连接器结构,其特征在于:所述下段槽位的长度大于上段槽位的长度。
5.根据权利要求1所述的互配封胶的Type-C连接器结构,其特征在于:所述上绝缘块包括有主体和于主体后端底部向下延伸的基部,基部抵于下绝缘块的后端面和中隔板的后端面上,该基部的前端两侧均延伸出有前述固定柱。
6.根据权利要求1所述的互配封胶的Type-C连接器结构,其特征在于:所述上段柱体的上端之左右侧面和前侧面均凸设有前述凸部。
7.根据权利要求1所述的互配封胶的Type-C连接器结构,其特征在于:进一步包括有外绝缘件,该下端子模块、中隔板以及上端子模块均镶嵌成型固定在外绝缘件上。
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