[实用新型]互配封胶的Type-C连接器结构有效

专利信息
申请号: 202122290023.9 申请日: 2021-09-22
公开(公告)号: CN216312139U 公开(公告)日: 2022-04-15
发明(设计)人: 盛刚成 申请(专利权)人: 东莞昆嘉电子有限公司
主分类号: H01R13/502 分类号: H01R13/502;H01R13/504;H01R13/02;H01R13/40
代理公司: 厦门市新华专利商标代理有限公司 35203 代理人: 吴成开;徐勋夫
地址: 523000 广东省东莞*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 互配封胶 type 连接器 结构
【权利要求书】:

1.一种互配封胶的Type-C连接器结构,其特征在于:包括有下端子模块、中隔板以及上端子模块;该下端子模块包括有下绝缘块和下端子组;该下绝缘块的后端面两侧均凹设有第一固定槽,该第一固定槽包括有上下依次连通的上段槽位和下段槽位,上段槽位的宽度大于下段槽位的宽度;该下端子组镶嵌成型固定在下绝缘块上;该中隔板叠合在下绝缘块的上表面,中隔板的后端两侧均开设有第二固定槽,该第二固定槽与上段槽位上下正对连通;该上端子模块包括有上绝缘块和上端子组;该上绝缘块叠合在中隔板的上表面,上绝缘块的后端两侧均延伸出有固定柱,该固定柱包括有上下依次连接的上段柱体和下段柱体,上段柱体的宽度大于下段柱体的宽度,上段柱体由上而下插装在第二固定槽和上段槽位中,下段柱体由上而下插装在下段槽位中,且上段柱体的上端外侧面凸设有凸部,该凸部与第二固定槽的内壁紧密配合;该上端子组镶嵌成型固定在上绝缘块上。

2.根据权利要求1所述的互配封胶的Type-C连接器结构,其特征在于:所述第一固定槽贯穿下绝缘块的上下表面。

3.根据权利要求1所述的互配封胶的Type-C连接器结构,其特征在于:所述上段槽位的上端开口呈喇叭状。

4.根据权利要求1所述的互配封胶的Type-C连接器结构,其特征在于:所述下段槽位的长度大于上段槽位的长度。

5.根据权利要求1所述的互配封胶的Type-C连接器结构,其特征在于:所述上绝缘块包括有主体和于主体后端底部向下延伸的基部,基部抵于下绝缘块的后端面和中隔板的后端面上,该基部的前端两侧均延伸出有前述固定柱。

6.根据权利要求1所述的互配封胶的Type-C连接器结构,其特征在于:所述上段柱体的上端之左右侧面和前侧面均凸设有前述凸部。

7.根据权利要求1所述的互配封胶的Type-C连接器结构,其特征在于:进一步包括有外绝缘件,该下端子模块、中隔板以及上端子模块均镶嵌成型固定在外绝缘件上。

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