[实用新型]一种印制电路板

说明书

本实用新型公开了一种印制电路板，其中，印制电路板包括：基板，基板包括多层导电层，基板上设置有至少一个凹槽；至少两种元器件，至少两种元器件分别与基板内的导电层电连接，且至少部分元器件分别置于至少一个凹槽内；其中，各个凹槽的深度与其容置的元器件高度相对应，以使置于基板同侧的元器件中高度最小的元器件与其他元器件远离基板的一侧平齐。通过结构，本实用新型能够实现印制电路板的小型化与轻便化。

技术领域

本实用新型应用于印制电路板的技术领域。

背景技术

PCB(Printed Circuit Board)，又被称为印刷线路板或印制电路板，是应用广泛的重要电子部件，是电子元器件的支撑体，同样也是电子元器件电气连接的载体。

当印制电路板上需要设置元器件实现各种功能时，由于各元器件的尺寸不一，尤其是元器件的高度存在差异。而存在差异的元器件往往会过多地占用印制电路板的组装空间，使得整个板件结构复杂，占用空间较大。

目前的元器件的设置方法不利于印制电路板的小型化与轻便化。

实用新型内容

本实用新型提供了一种印制电路板，以实现印制电路板的小型化与轻便化。

为解决上述技术问题，本实用新型提供了一种印制电路板，包括：基板，所述基板包括多层导电层，所述基板上设置有至少一个凹槽；至少两种元器件，至少两种所述元器件分别与所述基板内的导电层电连接，且至少部分所述元器件分别置于至少一个所述凹槽内；其中，各个所述凹槽的深度与其容置的元器件高度相对应，以使置于所述基板同侧的元器件中高度最小的元器件与其他元器件远离所述基板的一侧平齐。

其中，所述高度最小的元器件与所述基板最外侧的导电层电连接，所述其他元器件分别置于对应的所述凹槽内，并与所述凹槽底部的导电层电连接。

其中，所述至少一个凹槽包括至少两种尺寸的凹槽，且所述凹槽的尺寸分别与所述元器件的尺寸对应；各个所述元器件分别置于对应的所述凹槽内，并与所述凹槽底部的导电层电连接。

其中，所述基板还包括连接层；所述连接层的一侧与所述导电层上与所述元器件对应电连接的位置贴合设置，所述连接层的另一侧与所述元器件电连接。

其中，所述元器件分别通过所述连接层与对应的所述导电层焊接。

其中，所述元器件包括至少一个引脚和/或焊点；所述至少一个引脚和/或焊点分别通过所述连接层与对应的所述导电层焊接。

其中，所述基板还包括多层绝缘层；多层所述导电层与多层所述绝缘层依次层叠且贴合设置。

其中，所述基板还包括至少一个导电孔；至少一个所述导电孔分别与至少部分所述导电层电连接。

其中，所述印制电路板还包括油墨层；所述油墨层分别贴合设置于所述基板的相对两侧，且所述油墨层与所述元器件间隔设置。

其中，所述元器件包括电阻、电容、电感、电位器、电子管、散热器、机电元件、连接器、半导体分立器件、电声器件、激光器件、电子显示器件、光电器件、传感器、电源、开关、芯片以及其他电子元器件中的一种或多种。

本实用新型的有益效果是；区别于现有技术的情况，本实用新型的印制电路板通过在基板上设置有至少一个与至少部分元器件的深度分别对应的凹槽，使得基板同侧的元器件中高度最小的元器件与其他元器件远离基板的一侧平齐，能够实现印制电路板的小型化与轻便化。

附图说明

图1是本实用新型提供的印制电路板一实施例的结构示意图；

图2是本实用新型提供的印制电路板另一实施例的结构示意图。

具体实施方式