[实用新型]一种具有模切机构的SMD载带成型装置

说明书

本实用新型公开了一种具有模切机构的SMD载带成型装置，包括SMD载带成型箱和安装于SMD载带成型箱内的模切箱，SMD载带成型箱的顶部安装有放料盘和收料盘，模切箱内顶部安装有升降气缸，模切箱内底部安装有模切底座，升降气缸的活塞杆底部连接有模切头，活塞杆与模切头的连接处安装有连接盘，模切头通过固定螺丝与连接盘连接，SMD载带成型箱的底部安装有底座，底座的底部四个顶角处均安装有立柱，SMD载带成型箱的一侧安装有对开式箱门。本实用新型通过设置的升降气缸和活塞杆的配合，可以对模切头进行控制，便于进行操作，且模切头通过固定螺丝与连接盘连接，可以根据生产需求和型号更换不同模切类型的模切头，操作简单，使用方便，节约成本。

技术领域

本实用新型涉及SMD生产技术领域，具体为一种具有模切机构的SMD载带成型装置。

背景技术

SMD为表面贴装器件，是一种表面贴装技术，SMD属于SMT的一种，后者是最新一代电子组装技术,它将传统的电子元器件压缩成为体积只有几十分之一的器件,从而实现了电子产品组装的高密度、高可靠、小型化、低成本，以及生产的自动化。这种小型化的元器件称为SMY器件，将此种元件装配到印刷上的工艺方法称为SMT工艺，对于SMD的载带成型，不同的厂家解决的方案不尽相同，但都离开不模切成型和打孔等步骤，现如今的模切机构都是整体结构，需要不同的模切头则要将整体进行更换，使用不方便。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种具有模切机构的SMD载带成型装置，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：

一种具有模切机构的SMD载带成型装置，包括SMD载带成型箱和安装于SMD载带成型箱内的模切箱，所述SMD载带成型箱的顶部安装有放料盘和收料盘，所述模切箱内顶部安装有升降气缸，所述模切箱内底部安装有模切底座，所述升降气缸的活塞杆底部连接有模切头，所述活塞杆与模切头的连接处安装有连接盘，所述模切头通过固定螺丝与连接盘连接。

作为优选，所述SMD载带成型箱的底部安装有底座。

作为优选，所述底座的底部四个顶角处均安装有立柱。

作为优选，所述SMD载带成型箱的一侧安装有对开式箱门。

作为优选，所述SMD载带成型箱的顶部开设有用于进料的进料口和用于出料的出料口。

作为优选，所述模切箱的两侧对称开设有与所述模切底座位于同一水平高度的通孔。

作为优选，所述SMD载带成型箱内还设置有若干个用于导向的导向辊。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

1、本具有模切机构的SMD载带成型装置中，通过设置的升降气缸和活塞杆的配合，可以对模切头进行控制，便于进行操作，且模切头通过固定螺丝与连接盘连接，可以根据生产需求和型号更换不同模切类型的模切头，操作简单，使用方便，节约成本。

2、本具有模切机构的SMD载带成型装置中，通过设置的底座和立柱用于支撑SMD载带成型箱，提高稳定性，通过设置的对开式箱门，可以定期对SMD载带成型箱内部零件进行检查和维修，使用方便。

3、本具有模切机构的SMD载带成型装置中，SMD载带成型箱内还设置有若干个用于导向的导向辊，可调节SMD载带传动方向，提高结构的稳定性。

附图说明

图1是本实用新型的结构示意图；

图2是本实用新型SMD载带成型箱的内部结构示意图；

图3是本实用新型模切箱的结构示意图。

图中各标号的含义：