[实用新型]一种半导体刻蚀用石英环加工成型刀具

权利要求书

1.一种半导体刻蚀用石英环加工成型刀具，其特征在于，包括驱动机构和锁定机构，驱动机构设置在锁定机构的外部；

所述锁定机构包括安装套(3)和加工刀(11)，所述安装套(3)的内侧与螺杆(4)螺纹连接，螺杆(4)的顶部设置有旋钮(5)，所述螺杆(4)的底部设置有安装块(6)，所述安装块(6)的内侧设置有两个连接轴(7)，连接轴(7)的外壁连接有旋块(8)，旋块(8)的底部设置有安装条(9)，加工刀(11)处于两个安装条(9)之间，安装条(9)的外部连接有延伸至加工刀(11)内的定位块(10)。

2.根据权利要求1所述的一种半导体刻蚀用石英环加工成型刀具，其特征在于，所述驱动机构包括驱动电机(1)，驱动电机(1)的输出轴处设置有连接架(2)，连接架(2)与安装套(3)外部连接。

3.根据权利要求1所述的一种半导体刻蚀用石英环加工成型刀具，其特征在于，所述加工刀(11)的外侧开设有定位孔，定位块(10)延伸至定位孔的内部。

4.根据权利要求2所述的一种半导体刻蚀用石英环加工成型刀具，其特征在于，所述驱动电机(1)的输出轴处设置有联轴器，联轴器与连接架(2)连接。

5.根据权利要求1所述的一种半导体刻蚀用石英环加工成型刀具，其特征在于，所述安装块(6)的内部设置有轴承，轴承与螺杆(4)固定。

6.根据权利要求1所述的一种半导体刻蚀用石英环加工成型刀具，其特征在于，所述安装套(3)的顶部开设有螺纹孔，螺杆(4)与螺纹孔螺纹连接。

7.根据权利要求1所述的一种半导体刻蚀用石英环加工成型刀具，其特征在于，所述安装套(3)的内壁上开设有条形槽，安装条(9)位于条形槽的内部。