[实用新型]一种散热性能好的大功率温控器

权利要求书

1.一种散热性能好的大功率温控器，包括温控箱本体（1），其特征在于：所述温控箱本体（1）的前端面安装有前面板（2），前面板（2）上安装有开关按钮（3）、上调按钮（4）、下调按钮（5）和温度显示器（6），开关按钮（3）、上调按钮（4）和下调按钮（5）并排安装在前面板（2）的下侧，温度显示器（6）安装在前面板（2）的正上端；所述温控箱本体（1）的下端接出有插头（7）、测温探头（8）和保温灯（9）；所述温控箱本体（1）的内部接有主控制板（10），主控制板（10）上集成有主控电路（11）和驱动电路（12），驱动电路（12）与主控电路（11）电性连接，开关按钮（3）、上调按钮（4）、下调按钮（5）、温度显示器（6）和测温探头（8）均与主控电路（11）电性连接；所述保温灯（9）接到驱动电路（12）的输出端，驱动电路（12）的输入端通过插头（7）接电源输入。

2.根据权利要求1所述的一种散热性能好的大功率温控器，其特征在于：所述主控制板（10）上端的温控箱本体（1）所在面上安装有散热板（13），散热板（13）的侧端与温控箱本体（1）的上端内腔壁紧密贴合，散热板（13）的上端端与温控箱本体（1）的上端内腔壁紧密贴合，散热板（13）的上端安装有散热翅片（14），温控箱本体（1）的顶端安装有散热网板（15），散热翅片（14）与散热网板（15）的内侧以及温控箱本体（1）顶端的局部内腔壁贴合，散热板（13）和散热翅片（14）均为铝质材质构件。

3.根据权利要求2所述的一种散热性能好的大功率温控器，其特征在于：所述散热板（13）的左侧壁以及右侧壁均固定粘接有防水垫片（16），防水垫片（16）与温控箱本体（1）上端的内腔侧壁紧密贴合。

4.根据权利要求1所述的一种散热性能好的大功率温控器，其特征在于：所述驱动电路（12）包括可控硅U1、晶闸管Q1、继电器K1、继电器K2和保温灯插接排针X1，可控硅U1的型号为Opto TRIAC，可控硅U1的脚1连接到+5V电源端，可控硅U1的脚2接到电阻R3的一端，电阻R3的另一端接到三级管Q2的集电极，三级管Q2的基极连接到电阻R4的输出端，电阻R4的输入端连接到晶体管IGBT的输出端，三级管Q2的发射极接地；所述可控硅U1的脚3串联电阻R1后接到电阻R2的输入端，并接到电容C2的输入端；所述电阻R2的输出端接到保温灯插接排针X1的脚3，并接到晶闸管Q1的2号端子，保温灯插接排针X1的脚1接到220V电源端；所述可控硅U1的脚4接到晶闸管Q1的3号端子；所述电容C2的输出端与晶闸管Q1的1号端子相连后接到继电器K1的脚1，并连接到继电器K2的脚2；继电器K1的脚2连接到保温灯插接排针X1的脚3；所述继电器K1的脚4连接到二极管DK1的输入端，并接到电源输入端子KA；继电器K1的脚3接到二极管DK1的输出端，并接到+12V电源端；所述继电器K2的脚1接到220V电源端，继电器K2的脚4连接到二极管DK2的输入端，并连接到电源输入端子KB；所述继电器K2的脚3连接到二极管DK2的输出端，并连接到+12V电源端。

5.根据权利要求1所述的一种散热性能好的大功率温控器，其特征在于：所述主控电路（11）采用芯片U2作为主芯片，芯片U2的11脚连接到继电器K1的脚4，芯片U2的14脚连接到继电器K2的脚4，芯片U2的2脚连接到电阻R4的输入端。