[实用新型]一种连续料引线框架检测输送机构有效
| 申请号： | 202122300233.1 | 申请日： | 2021-09-23 |
| 公开（公告）号： | CN215731631U | 公开（公告）日： | 2022-02-01 |
| 发明（设计）人： | 李湘文;蔡思 | 申请（专利权）人： | 湖南通测科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677;H01L21/66 |
| 代理公司： | 长沙中科启明知识产权代理事务所(普通合伙) 43226 | 代理人： | 谭勇 |
| 地址： | 410116 湖南省长沙市雨花区振*** | 国省代码： | 湖南;43 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 连续 引线 框架 检测 输送 机构 | ||
【权利要求书】：
1.一种连续料引线框架检测输送机构，包括工作台(1)，其特征在于，所述工作台(1)的顶部表面设有辊筒支架(7)，且辊筒支架(7)上安装有玻璃辊筒(4)，所述工作台(1)的两侧设有安装架(2)，且安装架(2)上安装有玻璃辊轴(3)，所述安装架(2)上设有限位杆(6)，且限位杆(6)的一端贯穿安装架(2)设有导向轮(5)。
2.根据权利要求1所述的一种连续料引线框架检测输送机构，其特征在于，所述辊筒支架(7)设有两组，且两组辊筒支架(7)均匀分布在工作台(1)上。
3.根据权利要求1所述的一种连续料引线框架检测输送机构，其特征在于，所述玻璃辊筒(4)上下安装在辊筒支架(7)上。
4.根据权利要求1所述的一种连续料引线框架检测输送机构，其特征在于，所述安装架(2)共设有两组，且两组安装架(2)与工作台(1)处在同一水平线上。
5.根据权利要求1所述的一种连续料引线框架检测输送机构，其特征在于，所述玻璃辊轴(3)上下安装在安装架(2)上。
6.根据权利要求1所述的一种连续料引线框架检测输送机构，其特征在于，所述导向轮(5)共设有多个，且多个导向轮(5)两两均匀分布在两个安装架(2)的边缘两侧。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
