[实用新型]一种芯片加工用贴装机有效
申请号: | 202122301904.6 | 申请日: | 2021-09-23 |
公开(公告)号: | CN215771092U | 公开(公告)日: | 2022-02-08 |
发明(设计)人: | 傅朋飞 | 申请(专利权)人: | 上海钛龙电子科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L21/68;H01L21/67 |
代理公司: | 北京中索知识产权代理有限公司 11640 | 代理人: | 张莹 |
地址: | 201500 上海市金*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 芯片 工用 装机 | ||
本实用新型涉及贴装设备技术领域,尤其涉及一种芯片加工用贴装机,包括机架、物料传送件、加工移动组件、加工组件和供料组件;物料传送件和加工移动组件设置在机架上;加工组件和供料组件设置在加工移动组件上,加工组件和供料组件位于物料传送件的上方。本实用新型通过设置加工组件,一号转动台带动转动架在物料传送件上方转动;转动板在转动架上转动,从而调节转动板上贴装件和取料爪与物料之间的位置关系;取料爪将零件放置在物料上,随后转动板转动,带动贴装件位于零件上方,完成贴装;由于将贴装件和取料件共同设置在转动板上,便于实现设备的自动化控制,使加工组件的维护更加简单,不易发生加工错误。
技术领域
本实用新型涉及贴装设备技术领域,尤其涉及一种芯片加工用贴装机。
背景技术
芯片贴装是封装工艺中非常关键的一步,其主要目的是将单颗芯片从已经切割好的圆晶上抓取下来,并安置在主板对应的位置上,利用胶水把芯片和主板粘接起来。
申请号为CN202011185480.5的发明公开了一种芯片加工用贴装机,该设备通过设置多组导轨和丝杠滑块机构,实现了芯片的贴装,整体设备使用的驱动件较多,设备后期维护麻烦,不利于广泛推广;并且缺少高效的上料装置,整体加工效率较低。
实用新型内容
本实用新型针对背景技术中存在的技术问题,提出一种芯片加工用贴装机,通过设置加工组件,一号转动台带动转动架在物料传送件上方转动;转动板在转动架上转动,从而调节转动板上贴装件和取料爪与物料之间的位置关系;取料爪将零件放置在物料上,随后转动板转动,带动贴装件位于零件上方,完成贴装;由于将贴装件和取料件共同设置在转动板上,便于实现设备的自动化控制,使加工组件的维护更加简单,不易发生加工错误。
本实用新型的技术方案:一种芯片加工用贴装机,包括机架、物料传送件、加工移动组件、加工组件和供料组件;物料传送件和加工移动组件设置在机架上;加工组件和供料组件设置在加工移动组件上,加工组件和供料组件位于物料传送件的上方;加工组件包括一号转动台、转动架、转动板、贴装件和取料爪;一号转动台设置在加工移动组件上;转动架设置在一号转动台上;转动板转动设置在转动架上;贴装件和取料爪设置在转动板上。
优选的,加工移动组件包括电动伸缩杆、滑动架、滑动台和直线模组;直线模组设置在机架上;电动伸缩杆设置在直线模组上,且与机架滑动连接;滑动架设置在电动伸缩杆上;滑动台滑动设置在滑动架上;加工组件和供料组件设置在滑动台上。
优选的,直线模组与物料传送件平行设置。
优选的,供料组件包括二号转动台、供料仓、供料爪和物料箱;二号转动台设置在加工移动组件上;供料仓设置在二号转动台上;供料爪和物料箱设置在供料仓上;供料爪位于物料箱的上方。
优选的,物料箱上设置有保护板和弹性件;保护板滑动设置在物料箱上;弹性件的一端设置在保护板上,另一端设置在物料箱的底面上。
优选的,弹性件包括连接杆、导向套杆和弹簧;连接杆滑动套设在导向套杆上;弹簧滑动设置在导向套杆上,弹簧的一端设置在连接杆上,弹簧的另一端设置在导向套杆上。
优选的,连接杆上设置有卡块;卡块滑动设置在导向套杆上。
优选的,导向套杆上设置有卡槽;卡块滑动设置在卡槽上。
优选的,供料组件设置多组;加工组件位于多组供料组件之间;其中一组供料组件上设置有红外发射器;另一组供料组件上设置有红外接收器。
优选的,加工组件还包括万向联轴器;万向联轴器设置在转动板上;贴装件和取料爪通过万向联轴器设置在转动板上。
与现有技术相比,本实用新型的上述技术方案具有如下有益的技术效果:
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造