[实用新型]Type-C连接器焊接式屏蔽壳有效

专利信息
申请号: 202122303075.5 申请日: 2021-09-23
公开(公告)号: CN216312147U 公开(公告)日: 2022-04-15
发明(设计)人: 沈松柏 申请(专利权)人: 东莞昆嘉电子有限公司
主分类号: H01R13/504 分类号: H01R13/504;H01R13/648
代理公司: 厦门市新华专利商标代理有限公司 35203 代理人: 吴成开;徐勋夫
地址: 523000 广东省东莞*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: type 连接器 焊接 屏蔽
【权利要求书】:

1.一种Type-C连接器焊接式屏蔽壳,其套设于Type-C连接器的主体上,包括有内壳体以及外壳体;该内壳体为无缝拉伸壳体;其特征在于:该外壳体包括有第一半壳和第二半壳,该第二半壳与第一半壳拼合并焊接固定在一起,第二半壳和第一半壳包覆在内壳体的外表面并均与内壳体焊接固定,以及,该外壳体的左右两侧均向外延伸出有固定耳,该固定耳上开设有固定孔。

2.根据权利要求1所述的Type-C连接器焊接式屏蔽壳,其特征在于:所述第二半壳与第一半壳上下设置,第一半壳的左右两侧水平向外延伸出有第一固定边,第二半壳的左右两侧水平向外延伸出有第二固定边,两第二固定边分别叠合在两第一固定边上并焊接固定。

3.根据权利要求2所述的Type-C连接器焊接式屏蔽壳,其特征在于:所述两第二固定边的后端反向折弯延伸出有连接片,该连接片叠合在第二固定边上焊接,该固定耳于连接片的前端垂直向上折弯延伸出。

4.根据权利要求1所述的Type-C连接器焊接式屏蔽壳,其特征在于:所述第一半壳的外表面形成有多个第一焊点,该多个第一焊点呈阵列式排布。

5.根据权利要求1所述的Type-C连接器焊接式屏蔽壳,其特征在于:所述第二半壳的外表面形成有多个第二焊点,该多个第二焊点呈阵列式排布。

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