[实用新型]一种基于记忆合金的5G基站AAU散热器

说明书

本实用新型属于散热装置领域，公开了一种基于记忆合金的5G基站AAU散热器。包括壳体、记忆合金鳍片、均热板导热片、芯片固定位、盖板、盖板把手。壳体四个侧面其中一侧面安装盖板，盖板上设有盖板把手，与盖板对立的侧面含有夹层，夹层中设有均热板导热片，均热板导热片上装有芯片固定位，记忆合金鳍片安装在除盖板其他三侧面的壳体上。在气温35℃下可将芯片最高温度保持在80℃以下，在气温40℃下可将芯片温度保持在80.7℃，可使芯片正常运作并减少芯片寿命损耗。

技术领域

本实用新型属于散热装置领域，具体涉及一种基于记忆合金的5G基站AAU散热器。

背景技术

随着5G领域的飞速发展，5G技术在全国普及开来，世界上也有许多有需求的国家在普及5G网络，所以作为5G基站的配套设施，5G基站的散热器有着巨大的应用前景。

很多运营商使用5G技术来实现WiFi和LTE容量的最大化，而Massive MIMO正是基于这种技术的又一种创新，不仅有助于提供大连接，同时还允许运营商利用其现有的站点和频谱满足指数级增长的数据需求。

但目前对于5G发展最艰难的问题就是大规模MIMO天线的散热问题，在信息时代发展过程中，伴随着信息技术发展的越来越快，MIMO天线的功率越来越大，自然而然就在散热方面产生了相应的麻烦，如不能即使散热，会造成运行效率低，芯片组等内部组件损坏等会造成大量财产损失，且需耗费大量人力进行基站的维护工作，由于基站塔上作业属于高空作业，有危险性。为了基站能正常运作，减少因过热造成的芯片寿命减少及芯片损坏，减少维护次数，一种可以高效散热且稳定可靠的散热器极为重要。

现如今国家正实施可持续发展战略，所以环保节能的5G技术受到了重视，基于形状记忆合金的5G基站AAU更是推动了环保节能型5G技术的发展和应用。

实用新型内容

为了克服现有技术的不足，本实用新型提供一种基于记忆合金的5G基站AAU散热器，通过5G芯片工作发热来改变形状记忆合金所处的外界温度，使形状记忆合金发生马氏体相变及逆马氏体相变使得形状记忆合金发生形变，通过鳍片的伸长来增加散热的面积，从而实现提高设备的散热能力。

本实用新型的上述目的是通过以下技术方案实现的：一种基于记忆合计的5G基站AAU散热器，包括壳体、记忆合金鳍片、均热板导热片、芯片固定位、盖板、盖板把手。壳体四个侧面其中一侧面安装盖板，盖板上设有盖板把手，与盖板对立的侧面含有夹层，夹层中设有均热板导热片，均热板导热片上装有芯片固定位，记忆合金鳍片安装在除盖板其他三侧面的壳体上。

所述盖板相对的侧面为正面记忆合金鳍片，所述正面记忆合金鳍片厚2mm，两边平直部分高100mm、长60mm，中间呈上底相接的两直角梯形，直角梯形的高与壳体相接，两梯形折角160°，中间凹陷处高75mm、长139.62mm，且两梯形与平直部分折角170°，正面记忆合金鳍片最低端距离壳体外地底端40mm，正面记忆合金鳍片之间间距为27mm，共30个。

所述盖板相邻的两侧面为侧面记忆合金鳍片，所述侧面记忆合金鳍片为厚2mm,长219.39mm，高50mm的长方体鳍片，由正面向盖板面向上倾斜30°，侧面记忆合金鳍片最低端距离壳体外底端40mm，侧面记忆合金鳍片间距为30mm，每个侧面含23个侧面记忆合金鳍片。

所述记忆合金鳍片通过粉末冶金方法与壳体烧结为一体。

所述壳体材料由钨铝合金制成。

所述壳体外表面及记忆合金鳍片外表面覆有涂层，涂层由石墨烯及聚硅氧烷复合而成。