[实用新型]一种组合式植球夹具

说明书

本实用新型公开了一种组合式植球夹具，包括底模以及植球模，所述底模上设有用于放置工件的工件槽，所述植球模设于底模的上方，并可靠近或者远离所述底模运动；所述植球模的底端设有多个植球孔，植球孔贯通至植球模的顶端面；所述多个植球孔用于在植球模靠近底模运动后与所述工件槽对应。本实用新型的组合式植球夹具，其可通过植球模上的多个植球孔将多个锡球准确植在电路板，提高植球效率以及质量。

技术领域

本实用新型涉及电路板生产技术领域，尤其涉及一种组合式植球夹具。

背景技术

目前，在电路板生产时，电路板的表面上加工为无锡球(焊盘表面为镀金处理工艺)，一般需要加工植球后才能进行SMT贴片焊接，但是，现有的植球工艺主要还是依赖于人工，先通过在电路板上刮涂锡膏，然后再植上锡球，不仅效率低，而且锡球位置容易产生偏差。

实用新型内容

为了克服现有技术的不足，本实用新型的目的在于提供一种组合式植球夹具，其可通过植球模上的多个植球孔将多个锡球准确植在电路板，提高植球效率以及质量。

本实用新型的目的采用以下技术方案实现：

一种组合式植球夹具，包括底模以及植球模，所述底模上设有用于放置工件的工件槽，所述植球模设于底模的上方，并可靠近或者远离所述底模运动；所述植球模的底端设有多个植球孔，植球孔贯通至植球模的顶端面；所述多个植球孔用于在植球模靠近底模运动后与所述工件槽对应。

进一步地，所述工件槽的两侧设有多个定位槽，多个定位槽在工件槽的长度方向间隔分布，定位槽贯通至工件槽内。

进一步地，所述底模的顶端面设有凸台，所述工件槽设于所述凸台上；所述植球模的底端设有第一凹槽，第一凹槽与所述凸台结构匹配；多个所述植球孔设于所述第一凹槽的底壁。

进一步地，所述植球模的顶端设有第二凹槽，多个所述植球孔贯通至所述第二凹槽内。

进一步地，所述第二凹槽的侧边设有缺口。

进一步地，所述底模上设有多个定位孔；多个定位孔围设于所述凸台的外周；所述植球模上设有多个定位柱，多个定位柱用于一一对应插装于所述多个定位孔内。

相比现有技术，本实用新型的有益效果在于：其在植球时，可以将电路板放置在工件槽内，然后使植球模靠近底模运动，此后将助焊膏刚片放置在植球模的顶端，通过小刀等工具在助焊膏刚片涂刷，助锡膏钢片上的锡膏可以对应多个植球孔转移至电路板的植球面，此后，将助锡膏钢片取下，然后将镶植球钢片放置在植球模上，滚动锡球使锡球经多个植球孔对应植在电路板上对应涂覆有锡膏的位置，提高植球效率以及植球质量。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图；

图2为本实用新型的底模的结构示意图；

图3为本实用新型的植球模的结构示意图；

图4为本实用新型的植球模的另一视角结构示意图。

图中：10、植球模；11、植球孔；12、第二凹槽；13、定位孔；14、第一凹槽；20、底模；21、工件槽；22、凸台；23、定位槽；24、定位柱。

具体实施方式

下面，结合附图以及具体实施方式，对本实用新型做进一步描述：

如图1-4所示的一种组合式植球夹具，包括底模20以及植球模10，在底模20上设有工件槽21，该工件槽21可用于放置工件。另外，上述植球模10设于底模20的上方，且植球模10可靠近或者远离底模20运动。

具体在植球模10的底端设有多个植球孔11，将植球孔11贯通至植球模10的顶端面，在植球模10靠近底模20运动后，多个植球孔11可与工件槽21对应。