[实用新型]一种用于高架地板的脚架体系有效

专利信息
申请号: 202122310679.2 申请日: 2021-09-24
公开(公告)号: CN215948775U 公开(公告)日: 2022-03-04
发明(设计)人: 于可立 申请(专利权)人: 于可立
主分类号: E04F15/024 分类号: E04F15/024
代理公司: 浙江杭州金通专利事务所有限公司 33100 代理人: 胡杰平
地址: 324200 浙江省衢*** 国省代码: 浙江;33
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摘要:
搜索关键词: 一种 用于 地板 脚架 体系
【说明书】:

实用新型属于活动地板领域,具体涉及一种用于高架地板的脚架体系。本实用新型包括框梁、中间梁、十字四梁脚架组件、十字三梁脚架组件和一字梁脚架组件,所述的框梁呈矩形,包括二根横向边框梁和二根纵向边框梁,在所述的框梁中,所述的二根横向边框梁和所述的二根纵向边框梁采用对置式设置;其中,所述十字四梁脚架组件包括十字四梁节点和该节点支撑座,所述十字三梁脚架组件包括十字三梁节点和该节点支撑座,所述一字梁脚架组件包括一根纵向边框梁和顶杆。本实用新型与现有技术相比,具有安装施工方便、脚架系统稳定性好、能满足对各种荷载的要求的特点。本实用新型不仅适合当地面无通风孔的场所使用,而且也适合当地面设有通风孔的场所使用。

技术领域

本实用新型属于活动地板领域,具体涉及一种用于高架地板的脚架体系。

背景技术

现有高架地板主要由脚架支承柱、连紧梁、地板等组合拼装而成,安装于有洁净需求的厂房等内,其中,通过高架地板盲板,蜂巢板等配置,满足洁净厂房对于超净环境的要求,以保证半导体集成电路等微电子材料的制备过程对质量和产量的需求。随着微电子产业的不断发展,制备半导体集成电路等微电子材料对环境的要求越来越高,尤其是振动,即使微振动对生产设备的影响也是越来越敏感,因此对高架地板的防微振和承载能力的稳定性提出更高的要求。现有高架地板脚架由立柱和联系梁组合,为单铰单孔结构,在重复荷载影响下,极易松动而影响使用。需补强时往往拆除联系梁,设置独立支柱,整体性很差,在重负荷及动载荷情况下稳定性不好,尤其是AGV自动化运行环境下,明显不适用。

实用新型内容

本实用新型的目的是针对现有高架地板脚架中的立柱和联系梁组合是采用单铰单孔结构,在重复荷载影响下,极易松动而影响使用的缺陷,提供一种可大幅度提高高架地板的脚架系统稳定性并满足该系统对各种荷载的要求并能有效提高经济性、可靠性的用于高架地板的脚架体系。

本实用新型的目的所采用的技术方案是通过以下方式完成:一种用于高架地板的脚架体系,该脚架体系包括框梁、中间梁、十字四梁脚架组件、十字三梁脚架组件和一字梁脚架组件,所述的框梁呈矩形,包括二根横向边框梁和二根纵向边框梁,在所述的框梁中,所述的二根横向边框梁和所述的二根纵向边框梁采用对置式设置。

进一步地,所述十字四梁脚架组件包括由二根横向边框梁和二根纵向边框梁构成的十字四梁节点、十字四梁节点支撑座、支承立杆、立柱和底板,所述十字四梁节点支撑座采用双层支撑座结构,它包括下支撑座和上支撑座,所述支承立杆包括支撑螺杆和固定螺母,其中,在架设所述的一种用于高架地板的脚架体系时,所述由二根横向边框梁和二根纵向边框梁构成的十字四梁节点设在所述下支撑座与所述上支撑座的之间,所述下支撑座与所述支承立杆顶部相接,所述支承立杆底部与所述立柱相接,所述立柱底部固定在所述底板上,所述底板固定在地面上;

进一步地,所述下支撑座的顶面上设有与由二根横向边框梁和二根纵向边框梁构成的十字四梁节点相配合的十字槽一,在所述的十字槽一的槽底设有四个均布的定位柱一,所述的定位柱一的轴向设有螺孔二,其中,所述的定位柱一设在所述下支撑座顶面的外缘;所述下支撑座的底部设有支撑柱,所述支撑柱的轴向设有轴孔;

进一步地,所述上支撑座的底部设有与由二根横向边框梁和二根纵向边框梁构成的十字四梁节点相配合的十字槽二,在所述十字槽二槽底设有四个均布的螺孔四,所述螺孔四设在所述上支撑座的外缘;所述上支撑座的顶面上设有四个均布的定位柱二和四个均布的限位钉,所述定位柱二轴向设有螺孔三;

进一步地,所述支承立杆包括支撑螺杆和固定螺母,所述支撑螺杆包括轴头、轴肩和螺杆体,所述的轴头位于所述支撑螺杆的头部,所述的轴头与所述下支撑座底部的支撑柱上的轴孔相配合;所述的轴肩位于所述支撑螺杆的轴头下方,所述下支撑座底部的支撑柱下端抵在所述的轴肩上,以承受上部荷载;

进一步地,所述支撑螺杆的轴头与轴肩之间设有环槽;所述下支撑座底部的支撑柱的侧面设有螺钉限位孔,螺钉头部穿过所述的螺钉限位孔进入所述支撑螺杆的轴头与轴肩之间的环槽内,以起限位作用;

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