[实用新型]电子陶瓷基板导热系数测量装置有效
| 申请号： | 202122313334.2 | 申请日： | 2021-09-24 |
| 公开（公告）号： | CN217060023U | 公开（公告）日： | 2022-07-26 |
| 发明（设计）人： | 王斌;贺贤汉;葛荘;孙泉;顾鑫;张进 | 申请（专利权）人： | 上海富乐华半导体科技有限公司 |
| 主分类号： | G01N25/20 | 分类号： | G01N25/20 |
| 代理公司： | 上海申浩律师事务所 31280 | 代理人： | 赵建敏 |
| 地址： | 200444 上*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 电子陶瓷 导热 系数 测量 装置 | ||
1.一种电子陶瓷基板导热系数测量装置，其特征在于，包括真空罐体，设置在该真空罐体内上下两端的加热板及散热板、以及位于中间的绝热腔体，
其中，所述加热板、绝热腔体以及散热板上连通设置有多条瓷片插缝，所述瓷片插缝两边设置有热电偶测温孔，
所述真空罐体与真空机组连接。
2.根据权利要求1所述的电子陶瓷基板导热系数测量装置，其特征在于：
其中，所述真空罐体的上下两端分别设置有上罐体、下罐体，侧壁设置有真空阀；所述上罐体和所述下罐体通过螺纹或卡接形式安装，所述真空阀与所述真空机组连接。
3.根据权利要求2所述的电子陶瓷基板导热系数测量装置，其特征在于：
其中，所述加热板安装在所述下罐体上，其上依次安装所述绝热腔体和散热板。
4.根据权利要求3所述的电子陶瓷基板导热系数测量装置，其特征在于：
其中，所述加热板、绝热腔体以及散热板的瓷片插缝左右两侧均分别设置有热电偶测温孔。
5.根据权利要求1所述的电子陶瓷基板导热系数测量装置，其特征在于：
其中，所述瓷片插缝内壁设置有高导热弹性石墨垫层，与陶瓷基板端部弹性卡接。
6.根据权利要求5所述的电子陶瓷基板导热系数测量装置，其特征在于：
其中，所述高导热弹性石墨垫层的导热系数大于20W/mK。
7.根据权利要求1所述的电子陶瓷基板导热系数测量装置，其特征在于：
其中，所述瓷片插缝的宽度为0.2～3mm。
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