[实用新型]显影盒与成像装置有效

专利信息
申请号: 202122314876.1 申请日: 2021-09-24
公开(公告)号: CN216210492U 公开(公告)日: 2022-04-05
发明(设计)人: 刘金莲;李海卡;董志元;张为志 申请(专利权)人: 纳思达股份有限公司
主分类号: G03G15/08 分类号: G03G15/08;G03G21/16
代理公司: 北京汇思诚业知识产权代理有限公司 11444 代理人: 范旋锋
地址: 519060 广东省珠海市香洲区珠海大道3883号01栋2楼、7楼*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 显影 成像 装置
【权利要求书】:

1.一种显影盒(10),所述显影盒(10)可拆卸的安装于成像装置,所述成像装置包括芯片接触部(20),所述显影盒(10)包括盒体(1)、驱动齿轮(2)及显影辊(3);所述盒体(1)的长度方向在第一方向上延伸,所述盒体(1)的宽度方向在第二方向上延伸,所述盒体(1)的高度方向在第三方向上延伸;其特征在于,所述显影盒(10)的侧壁上固定设置有支架(4),所述支架(4)上设有芯片组件(41);

所述芯片组件(41)包括芯片本体(411)及电接触部(412),所述芯片本体(411)用于存储所述显影盒(10)的信息;

所述电接触部(412)与所述芯片本体(411)电连接,并且所述电接触部(412)可沿第三方向相对于所述盒体(1)移动,所述电接触部(412)移动过程中,所述电接触部(412)与所述芯片接触部(20)保持电连接。

2.根据权利要求1所述的显影盒(10),其特征在于,所述芯片本体(411)安装于所述支架(4)靠近所述成像装置的所述芯片接触部(20)的一端;所述电接触部(412)位于所述芯片本体(411)靠近所述芯片接触部(20)一侧的表面。

3.根据权利要求2所述的显影盒(10),其特征在于,所述芯片本体(411)与所述支架(4)之间设置有第一弹性件(5),所述第一弹性件(5)用于使所述芯片本体(411)沿第三方向相对于所述盒体(1)移动。

4.根据权利要求3所述的显影盒(10),其特征在于,所述芯片本体(411)安装于所述支架(4)远离所述芯片接触部(20)的一端,所述电接触部(412)安装于所述支架(4)靠近所述芯片接触部(20)的一端;所述芯片组件(41)还包括连接所述芯片本体(411)及所述电接触部(412)的第二弹性件(6),所述电接触部(412)沿第三方向相对于所述盒体(1)移动时,所述第二弹性件(6)发生弹性形变。

5.根据权利要求4所述的显影盒(10),其特征在于,所述支架(4)设有安装槽(42),所述安装槽(42)包括第一开口(421)和第二开口(422);所述电接触部(412)为导电片,所述导电片包括抵接部(412a)及自所述抵接部(412a)两端弯折延伸形成的第一延伸端(412b)及第二延伸端(412c),所述抵接部(412a)与所述芯片接触部(20)相抵接,所述第一延伸端(412b)卡设于所述第一开口(421)内,所述第二延伸端(412c)卡设于所述第二开口(422)。

6.根据权利要求4所述的显影盒(10),其特征在于,所述第一弹性件(5)及所述第二弹性件(6)包括弹簧、海绵、扭簧、钢片、橡胶中的至少一种。

7.根据权利要求1所述的显影盒(10),其特征在于,所述芯片本体(411)安装于所述支架(4)远离所述成像装置的所述芯片接触部(20)的一端;所述电接触部(412)安装于所述支架(4),所述电接触部(412)包括第一接触部(412d)及第二接触部(412e),沿第三方向所述第一接触部(412d)与成像装置的所述芯片接触部(20)抵接,所述芯片本体(411)抵接,所述第二接触部(412e)与所述芯片本体(411)抵接。

8.根据权利要求7所述的显影盒(10),其特征在于,所述支架(4)设有安装槽(42),所述安装槽(42)包括第一开口(421)和第二开口(422),所述电接触部(412)为包括第一活动端(412f)和第一连接端(412g)的弹性导电片,沿第二方向所述第一活动端(412f)可活动的安装于所述第一开口(421),所述第一连接端(412g)卡设于所述第二开口(422)。

9.根据权利要求8所述的显影盒(10),其特征在于,所述电接触部(412)为导电金属。

10.一种成像装置,其特征在于,所述成像装置包括权利要求1至9任一项所述的显影盒(10)。

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