[实用新型]一种集成式化学镀连续制备箔材装置

说明书

本实用新型属于化学镀装置，具体涉及一种集成式化学镀连续制备箔材装置。该装置设置有集成外壳，所述集成外壳正面中部位置设置有多个移门，顶部设置有排气管和排气格栅，底部设置多个可调节高度地脚万向轮，左侧外部设置有操控面板，右面设置有开门；所述集成外壳内设置有集成台面，所述集成台面下部设置有底盘，在所述集成台面内及所述底盘上依次设有多个工艺槽，在各工艺槽的槽底和工艺槽之间的台面上均设有辊筒，基体板带设置在所有辊筒上形成闭合回路，所述基体板带由电机带动运转。本实用新型能够实现化学镀制备箔材的连续操作，大大提高的生产效率。

技术领域

本实用新型属于化学镀装置，具体涉及一种集成式化学镀连续制备箔材装置。

背景技术

化学镀也被称为“自催化镀”，是指在不需要额外通电的条件下，通过镀液中特定的还原剂将镀液中的金属阳离子还原成金属单质并沉积在具有催化活性的基底表面的工艺。化学镀工艺主要包含基底除油清洗、敏化、活化、施镀几个步骤。化学镀铜工艺具有以下几个显著特点：（1）化学镀具有高度选择性，金属镀层的沉积只会发生在经过敏化活化后的具有催化活性的区域；（2）与电镀工艺不同，电镀只能在导电的基底上沉积镀层，而化学镀在导电和非导电基底上都可以沉积金属镀层；（3）无论是在平坦的基底上还是形状复杂的基底上化学镀产生的镀层厚度都是均匀的；（4）可以通过调节溶液成分、pH值和温度来实现控制金属的沉积速率。

化学镀工艺是一种重要的表面处理技术，可以在金属、非金属、半导体等基体表面镀敷金属镀层，以改善其使用性能和使用寿命。但是使用化学镀工艺制备箔材的应用很少，应用化学镀工艺进行连续生产金属箔材的装置，更是鲜有报导。

实用新型内容

本实用新型为解决化学镀工艺只能小规模、不连续的制备金属箔材这一技术问题，提供一种集成式化学镀连续制备箔材装置，具体的技术方案如下：

一种集成式化学镀连续制备箔材装置：该装置设置有集成外壳，所述集成外壳正面中部位置设置有多个移门，顶部设置有排气管和排气格栅，底部设置多个可调节高度地脚万向轮，左侧外部设置有操控面板，右面设置有开门；所述集成外壳内设置有集成台面，所述集成台面下部设置有底盘，在所述集成台面内及所述底盘上依次设有多个工艺槽，在各工艺槽的槽底和工艺槽之间的台面上均设有辊筒，基体板带设置在所有辊筒上形成闭合回路，所述基体板带由电机带动运转。

进一步的，所述移门和开门均采用透明材质，且在门上设置有通风格栅。操作人员可通过移门观察生产情况，同时起到防护档板作用，以保护作业时操作员的免受化学品或机械运动部件的伤害。

进一步的，所述集成台面上均匀设置有漏水孔。

进一步的，所述工艺槽个数根据工艺需要设置4~8个，设置为沉积槽、活化槽、还原槽、化学镀槽、漂洗槽或酒精槽中的一个或多个。

进一步的，所述集成外壳内还设置有电控区对装置内电器、气路和管路阀门进行控制。

进一步的，所述操控面板可旋转设置，配有三色灯、蜂鸣器进行声光电报警。

进一步的，在所述集成台面上设置有红外干燥器，所述基体板带穿过所述红外干燥器。

进一步的，集成台面高度为0.6-1.2m。

进一步的，所述工艺槽根据工艺需要设有液位监控装置、电阻加热装置或温度控制装置。

进一步的，在所述工艺槽内设置有一个或多个滚筒。

本装置在使用时，在相应的工艺槽内添加化学镀工艺所需要的不同电解质液体或清洁液体，基体板带通过滚筒缓慢的在各个工艺槽内依次经过反应，所需制备的箔材依次在基体板带上沉积并清洗，获得相应箔材产品，本装置可连接对卷机对箔材产品进行收集。