[实用新型]小型化高性能双工器

说明书

本实用新型公开一种小型化高性能双工器。包括介质层；金属层；接地底板；接地过孔；主体电路；输入输出端口；其中主体电路包括高通带通路、低通带通路；高通带通路包括第一串联电容、第一并联电感、第一并联电容、第二串联电容；低通带通路包括第一串联电感、第二并联电容、第二并联电感、第三并联电感、第三并联电容。本实用新型采用电容、电感并联接入低通电路的新型拓扑结构，提高整体电路的Q值和两个端口的隔离度，减少相互干扰。

技术领域

本实用新型属于射频/微波/通信技术领域，具体涉及一种小型化高性能双工器。

背景技术

随着科学技术日新月异的发展，微波双工器在大量的微波技术领域和无线通讯系统中有着广泛的应用。因为用户对数据量的需求不断增加，运营商需要不断提升其数据传输能力。拓宽频谱、增大带宽、采用更高效的编码方式等都是行之有效的方法。在通信中为了提高传输效率，可以采用频率分割、让不同频段传输不同信号的方式实现频分双工(Frequency Division Duplex,FDD)。在该系统中，为了将不同频率的信号有效地分割开来而不相互影响，需要使用到双工器或多工器。双工器作为拥有三个端口的器件，可以将两个频段的信号一并从一个端口输入，并且在两个输出端口将信号分离。双工器普遍运用于宽频带或者是多工作频点天线的收发模块的应用中。普通金属波导双工器有低插入损耗、高隔离度、高功率容量、高Q值等优点，但其尺寸很大，制作成本高，调试麻烦，这些缺点限制了金属波导双工器在微波集成电路中的运用。微带结构的双工器虽然体积小、成本低、易加工，但在高频应用中，微带结构插入损耗大，电路Q值低。因此，小型化高性能、成本低的双工器在射频/微波/通信技术领域有着广泛的应用场景。

发明内容

本实用新型的目的在于针对背景技术中所提到的双工器性能较差、成本较高、尺寸较大的问题，提出一种小型化高性能双工器，采用IPD工艺和新型拓扑结构，具有成本低、集成度高、性能好的优点，可以满足当前射频/微波/通信技术领域的需求。本发明采用的技术方案如下：

一种小型化高性能双工器，包括：

介质层(2)；

金属层(1)；

接地底板(3)，位于介质层(2)的下表面；

贯穿介质层(2)的接地过孔，用于连接金属层(1)和接地底板(3)；

主体电路；

输入输出端口；

其中，所述主体电路包括高通带通路、低通带通路；

所述高通带通路包括第一串联电容(6)、第一并联电感(7)、第一并联电容(8)、第二串联电容(9)，第一串联电容(6)的一端接输入端口(5-1)，第一串联电容(6)的另一端接第一并联电感(7)的一端、第二串联电容(9)的一端，第一并联电感(7)的另一端接第一并联电容(8)的一端，第一并联电容(8)的另一端通过接地过孔连接接地底板(3)，第二串联电容(9)的另一端接输出端口第一信号接出端(5-2)；

所述低通带通路包括第一串联电感(10)、第二并联电容(11)、第二并联电感(12)、第三并联电感(13)、第三并联电容(14)，第一串联电感(10)的一端接输入端口(5-1)，第一串联电感(10)的另一端接第二并联电容(11)的一端、第三并联电感(13)的一端和第三并联电容(14)的一端，第二并联电容(11)的另一端接第二并联电感(12)的一端，第二并联电感(12)的另一端通过接地过孔连接接地底板(3)，第三并联电感(13)的另一端与第三并联电容(14)的另一端连接后接输出端口第二信号接出端(5-3)。