[实用新型]一种高传输效率的多层高导铝基线路板有效

专利信息
申请号: 202122322723.1 申请日: 2021-09-25
公开(公告)号: CN216357449U 公开(公告)日: 2022-04-19
发明(设计)人: 柏贞贺;朱利华;秦淋波 申请(专利权)人: 鸿锦盛科技(深圳)有限公司
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 518000 广东省深圳市宝安区*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 传输 效率 多层 高导铝 基线
【说明书】:

本实用新型公开了一种高传输效率的多层高导铝基线路板,包括线路板本体,线路板本体包括外框片、底片、第一固定穿口、第二固定穿口和高导铝基结构,本实用新型通过优化设置了高导铝基结构,铝基基片上贯穿开设有圆柱孔,能在一定程度上增大结构的强度,并且与元件连接处的热量可通过第一导热绝缘层和第二导热绝缘层传递至外层和绝缘层上,通口的设置可增大与外部的接触面积,进而可加快对热量的散发效率,且通过优化设置了导热柱结构,铜柱插入高导铝基结构内侧可提高内部的散热效率,铜柱顶端部包裹有导热绝缘弹性橡胶片,起到绝缘的作用,保证线路的稳定连接,在一定程度上提高了线路板的传导效率。

技术领域

本实用新型涉及线路板相关领域,具体是一种高传输效率的多层高导铝基线路板。

背景技术

随着社会进步和科技的不断发展,线路板涉及到的领域越来越多,并且对线路板的要求越来越高;铝基电路板是PCB路基板制作称的电路板,PCB铝基板是一种独特的金属基覆铜板,PCB铝基板具有良好的导热性、电气绝缘性能和机械加工性能。

现有技术的多层高导铝基线路板,由于层数较多,电流通过时产生的热量不易散发出去,热量易堆积在线路板上,在一定程度上降低了线路板的传导效率,并且长时间处在高温中容易降低元件的使用寿命。

发明内容

因此,为了解决上述不足,本实用新型在此提供一种高传输效率的多层高导铝基线路板。

本实用新型是这样实现的,构造一种高传输效率的多层高导铝基线路板,该装置包括线路板本体,所述线路板本体包括外框片、底片、第一固定穿口、第二固定穿口、高导铝基结构和导热柱结构,所述外框片内侧嵌有底片,所述底片左前侧设置有第一固定穿口,所述底片右后侧设置有第二固定穿口,所述底片顶部内侧设置有凹槽,并且凹槽内侧嵌有高导铝基结构,所述导热柱结构嵌入安装于高导铝基结构内侧。

优选的,所述高导铝基结构包括护框、嵌座、铝基复合片和圆柱孔,所述护框底部外侧包裹有嵌座,所述护框内侧安装有铝基复合片,所述铝基复合片内侧竖直贯穿设置有圆柱孔。

优选的,所述圆柱孔的个数不少于十二个,并且圆柱孔等距分布于铝基复合片内部。

优选的,所述铝基复合片包括外层、铝基基片、通口和绝缘层,所述外层连接于护框内壁,所述外层内侧设置有铝基基片,并且外层内侧设置有通口,所述外层前后两侧设置有绝缘层。

优选的,所述绝缘层设置有两个,并且两个绝缘层分别嵌于护框前后两侧。

优选的,所述绝缘层的厚度为0.5cm,并且通口设置于绝缘层内侧。

优选的,所述铝基基片包括金属基层、上导电层、下导电层、第一导热绝缘层和第二导热绝缘层,所述金属基层上下两侧分别连接有上导电层和下导电层,所述上导电层顶端面连接有第一导热绝缘层,所述下导电层底端面连接有第二导热绝缘层。

优选的,所述第一导热绝缘层和第二导热绝缘层在金属基层中部上下对称设置,并且第一导热绝缘层和第二导热绝缘层的厚度相同。

优选的,所述导热柱结构包括铜柱、垫片和导热绝缘弹性橡胶片,所述铜柱插入高导铝基结构内侧与其相接触,所述铜柱顶端部包裹有导热绝缘弹性橡胶片,所述导热绝缘弹性橡胶片底部与铜柱的连接处设置有垫片,所述垫片外侧与高导铝基结构相接触。

优选的,所述第一导热绝缘层和第二导热绝缘层为导热硅胶绝缘片材质。

优选的,所述外层使用的材料为软橡胶。

本实用新型具有如下优点:本实用新型通过改进在此提供一种高传输效率的多层高导铝基线路板,与同类型设备相比,具有如下改进:

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