[实用新型]可正装和倒装的LED支架及LED灯珠

说明书

本实用新型涉及LED技术领域，尤其是指一种可正装和倒装的LED支架及LED灯珠，其中可正装和倒装的LED支架包括支架本体以及导电组件；所述导电组件包括至少两个阵列封装于所述支架本体的导电件，相邻的两个所述导电件之间的间距为0.05至0.12mm；所述导电组件设有至少一个用于安装芯片的芯片区。采用相邻的两个所述导电件之间的间距为0.05至0.12mm，以使相邻两个导电件之间的间距既满足芯片的正装同时，也满足芯片的倒装，实现了一个支架本体可适应芯片不同的封装方式，提升LED支架的通用性以及LED支架资源的利用率。

技术领域

本实用新型涉及LED技术领域，尤其是指一种可正装和倒装的LED支架及LED灯珠。

背景技术

LED是一种固态的半导体器件，它可以直接把电转化为光，其具有体积小、耗电量低、使用寿命长、高亮度、低热量、环保、坚固耐用等诸多优点，是最理想的光源。

目前，正装芯片的LED支架，通过打线的方式连接正极导电件和负极导电件，但在焊接倒装芯片时，因为无打线工艺，在LED支架中将无位置可固放倒装芯片，导致这类支架结构的使用范围受到限制。

发明内容

本实用新型要解决的技术问题是提供一种可正装和倒装的可正装和倒装的LED支架及LED灯珠。

为了解决上述技术问题，本实用新型提供一种可正装和倒装的LED支架，包括：

支架本体；

以及导电组件，该导电组件包括至少两个阵列封装于所述支架本体的导电件，相邻的两个所述导电件之间的间距为0.05至0.12mm；所述导电组件设有至少一个用于安装芯片的芯片区。

优选的，每个所述导电件的一端均弯折嵌设于支架本体内形成焊盘，每个所述导电件的另一端均弯折贴靠于支架本体的底部形成焊脚，每个所述导电件的形状均为阶梯型。

优选的，所述焊盘的边缘处开设有加固缺口。

优选的，所述焊脚设有贴靠于支架本体底部的延伸台，该延伸台与焊脚电连接。

优选的，所述支架本体的宽度为1.15至1.3mm。

优选的，所述支架本体的长度为1.15至1.3mm。

优选的，所述支架本体的高度为1至1.15mm。

优选的，所述导电件的数量为四个，该四个导电件分别为第一导电件、第二导电件、第三导电件以及第四导电件；

所述第一导电件焊盘的两侧分别开设有第一容置区和第二容置区，所述第二导电件的焊盘设于第一容置区，所述第三导电件的焊盘和第四导电件的焊盘均设于第二容置区。

同时，本实用新型还提供一种LED灯珠，包括如上述任意一项所述的可正装和倒装的LED支架。

本实用新型的有益效果在于：本实用新型提供了一种可正装和倒装的LED支架，采用相邻的两个所述导电件之间的间距为0.05至0.12mm，以使相邻两个导电件之间的间距既满足芯片的正装同时，也满足芯片的倒装，实现了一个支架本体可适应芯片不同的封装方式，提升LED支架的通用性以及LED支架资源的利用率。

同时，本实用新型还提供一种LED灯珠，LED灯珠采用上述的LED支架，使LED灯珠应用于小间距半户外、户外高密、高清、高对比度的显示屏市场，通用性广。

附图说明

图1为本实用新型可正装和倒装的LED支架视角一的立体结构示意图。

图2为本实用新型可正装和倒装的LED支架视角二的立体结构示意图。

图3为本实用新型可正装和倒装的LED支架的立体结构分解示意图。