[实用新型]一种多晶片串联浪涌保护器有效

专利信息
申请号: 202122327851.5 申请日: 2021-09-16
公开(公告)号: CN216215886U 公开(公告)日: 2022-04-05
发明(设计)人: 吴小祥;石兵雨 申请(专利权)人: 拉赛电气(安徽)有限公司
主分类号: H02H9/04 分类号: H02H9/04
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 239050 安徽省滁州市南谯区洪武*** 国省代码: 安徽;34
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摘要:
搜索关键词: 一种 多晶 串联 浪涌保护器
【权利要求书】:

1.一种多晶片串联浪涌保护器,包括第一电极(1),其特征在于:所述第一电极(1)的底面固定连接有下连接部(2),第一电极(1)顶面设有空腔(3),空腔(3)的上方设有与第一电极(1)相适配的盖体(4),盖体(4)的四角均开设有沉孔(5),第一电极(1)顶面对应沉孔(5)处设有第一螺纹孔(6),沉孔(5)内设有螺栓(7),螺栓(7)的底端插入第一螺纹孔(6)内且与第一螺纹孔(6)螺纹连接,盖体(4)的中部开设穿孔(8),穿孔(8)的内侧设有绝缘套(9),绝缘套(9)的内侧设有与其相适配的上连接部(10),上连接部(10)的顶面开设有第二螺纹孔(11),上连接部(10)的底面固定连接有传导部(12),传导部(12)与盖体(4)之间设有与空腔(3)顶部开口相适配的第一绝缘板(13),第一绝缘板(13)与绝缘套(9)的底面固定连接,传导部(12)的内部一侧设有倾斜坡口,坡口处设有契形块(23),契形块(23)的一侧与第一电极(1)的内壁之间等距离设有多个压敏电阻片(19),压敏电阻片(19)相互贴合,最外侧的压敏电阻片(19)分别与传导部(12)的内壁和契形块(23)的外壁贴合,压敏电阻片(19)的下方设有与空腔(3)底部相适配的第二绝缘板(20),压敏电阻片(19)的上方第三绝缘板(21),传导部(12)的一侧与第一电极(1)的内壁之间设有与空腔(3)相适配的绝缘块(22)。

2.根据权利要求1所述的一种多晶片串联浪涌保护器,其特征在于:所述传导部(12)为L形。

3.根据权利要求1所述的一种多晶片串联浪涌保护器,其特征在于:所述第一绝缘板(13)的边缘处开设有第一台阶槽(14),空腔(3)的顶部与第一台阶槽(14)对应处设有第二台阶槽(15),第一台阶槽(14)和第二台阶槽(15)内共同设有密封环(16),密封环(16)的顶面与盖体(4)的底面贴合,上连接部(10)的外壁开设有凹槽(17),凹槽(17)内设有密封圈(18),密封圈(18)与绝缘套(9)的内壁贴合。

4.根据权利要求1所述的一种多晶片串联浪涌保护器,其特征在于:所述第二绝缘板(20)的底面与第一电极(1)的底部内侧贴合,第二绝缘板(20)的顶面与压敏电阻片(19)的底面贴合,第三绝缘板(21)的底面与压敏电阻片(19)的顶面贴合,第三绝缘板(21)的顶面与传导部(12)的内壁贴合。

5.根据权利要求1所述的一种多晶片串联浪涌保护器,其特征在于:所述绝缘块(22)的顶面与第一绝缘板(13)的底面贴合,绝缘块(22)的底面与第三绝缘板(21)的顶面贴合。

6.根据权利要求1所述的一种多晶片串联浪涌保护器,其特征在于:所述第一螺纹孔(6)的尺寸为M3×8mm,第二螺纹孔(11)的尺寸为M3×17mm。

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