[实用新型]一种高透保护套的注塑模具及高透保护套有效
申请号: | 202122328614.0 | 申请日: | 2021-09-24 |
公开(公告)号: | CN216373109U | 公开(公告)日: | 2022-04-26 |
发明(设计)人: | 危锋 | 申请(专利权)人: | 广东米沃科技有限公司 |
主分类号: | B29C45/26 | 分类号: | B29C45/26;B29C45/34;B29C45/40;B29C33/30;B29C45/14;H04M1/18;B32B9/00;B32B9/04;B32B3/04;B32B3/24;B32B33/00;B29L31/34 |
代理公司: | 东莞市卓易专利代理事务所(普通合伙) 44777 | 代理人: | 黄瀛 |
地址: | 523000 广东省东莞市*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 高透保 护套 注塑 模具 | ||
本实用新型公开了一种高透保护套的注塑模具及高透保护套,包括底座、方铁、下模板、下垫板和下模座,下模座上从下往上依次设置有上模座、上垫板、上模板和顶模板,上模座和下模座开合式连接,下模座内开设有真空抽气孔,下模座内设置有下模仁,下模仁内设置有用于成型手机保护套的成型模仁,成型模仁内放置有透明硬胶保护套,上模座内设置有与下模仁活动对接的上模仁,上模仁内设置有与成型模仁相匹配的上模芯,上模板内设置有进胶流道,方铁之间设置有顶料组件。本实用新型用于注塑高透保护套,成型的保护套整体呈现高透的效果,透明硬胶保护套能够支撑保护套整体的强度,透明液态硅胶能够增加握持手感,在手机跌落时能够对手机进行有效的保护。
技术领域
本实用新型涉及注塑模具领域,特别涉及一种高透保护套的注塑模具及高透保护套。
背景技术
注塑模具是一种生产塑胶制品的工具,也是赋予塑胶制品完整结构和精确尺寸的工具。注塑成型是批量生产某些形状复杂部件时用到的一种加工方法。具体指将受热融化的塑料由注塑机高压射入模腔,经冷却固化后,得到成形品。注塑模具通常包括上模、下模、上模上设上模仁、下模仁上设下模仁,匹配上模仁与下模仁的合模/脱模而完成注塑。
现有的注塑模具只能注塑单层的保护套,注塑完成的保护套支撑强度低,在手机摔落时无法有效地保护手机。
实用新型内容
本实用新型解决的技术问题是针对上述现有技术中存在的缺陷,提供一种高透保护套的注塑模具,以解决上述背景技术中提出的问题。
为解决上述技术问题,本实用新型采取的技术方案如下:一种高透保护套的注塑模具,包括底座、方铁、下模板、下垫板和下模座,所述方铁装设在所述底座的两侧上,所述下模板、下垫板和下模座从下往上依次装设在所述方铁上,所述下模座上从下往上依次设置有上模座、上垫板、上模板和顶模板,所述上模座和所述下模座开合式连接;所述下模座内开设有真空抽气孔,所述真空抽气孔与外界抽真空机相连接,所述下模座内设置有下模仁,所述下模仁内设置有用于成型手机保护套的成型模仁,所述成型模仁内放置有透明硬胶保护套,所述成型模仁的顶面上设置有用于成型摄像头孔的成型凹槽,其左右两侧上分别设置有用于成型保护套的开关按键的第一成型凸块和用于成型音量按键的第二成型凸块,所述第一成型凸块和所述第二成型凸块上分别装设有第一行位和第二行位;所述上模座内设置有与所述下模仁活动对接的上模仁,所述上模仁内设置有与所述成型模仁相匹配的上模芯,所述上模芯的底面上设置有与所述成型凹槽相匹配的凹槽,所述上模板内设置有进胶流道;模具合模时,所述成型模仁与所述上模仁组成成型手机保护套的型腔,所述型腔与所述进胶流道相连通并与所述真空抽气孔相连通;所述方铁之间设置有顶料组件,所述顶料组件向上延伸贯穿所述下模座和所述下模仁与成型模仁固定连接,并由外部顶辊顶起或由其的自复位传动而向上运动,将所述成型模仁向上顶出,推动注塑完成的手机保护套向上分离脱料。
作为对上述技术方案的进一步阐述:
在上述技术方案中,所述顶料组件包括底板、顶板和顶杆,所述底板和顶板设置在所述方铁之间并自下而上依次设置,所述顶杆装设在所述底板上并向上延伸依次贯穿所述顶板、所述下模板和所述下垫板与所述成型模仁的底部固定连接,将所述成型模仁向上顶出,推动注塑完成的手机保护套向上分离脱料。
在上述技术方案中,所述顶杆呈T型设置,其竖直部的底端与所述底板固定连接并向上延伸依次贯穿所述顶板、所述下模板和所述下垫板,其横部嵌设在所述成型模仁的底部内。
在上述技术方案中,所述顶料组件还包括第一导柱,所述第一导柱装设在所述底座上并向上穿过所述底板和顶板与所述下模板的底面固定连接,所述底板和所述顶板可沿所述第一导柱上下运动。
在上述技术方案中,还包括第二导柱,所述第二导柱装设在所述下垫板的顶面四角上,并向上延伸依次贯穿所述下模座、上模座、上垫板、上模板与顶模板的底面四角固定连接,所述上模座可沿所述第二导柱开合运动。
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