[实用新型]一种薄膜打印头用加热结构有效

专利信息
申请号: 202122329904.7 申请日: 2021-09-26
公开(公告)号: CN217778132U 公开(公告)日: 2022-11-11
发明(设计)人: 陈龙翰;程双阳;赵艳秋 申请(专利权)人: 厦门芯瓷科技有限公司
主分类号: B41J3/407 分类号: B41J3/407;B41J2/17;B41J2/175
代理公司: 厦门智慧呈睿知识产权代理事务所(普通合伙) 35222 代理人: 郭福利
地址: 361000 福建省厦门市厦门火炬高新区(*** 国省代码: 福建;35
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摘要:
搜索关键词: 一种 薄膜 打印头 加热 结构
【权利要求书】:

1.一种薄膜打印头用加热结构,其特征在于:包括安装板(1),所述安装板(1)两侧均密集设有散热孔(11),所述安装板(1)内部中空,所述安装板(1)内部安装有发热板(2),所述发热板(2)两侧嵌入有加热丝(22),所述发热板(2)前端设有连接头(23),所述安装板(1)顶部设有温度传感器(3),所述温度传感器(3)底端设有两个探头(35),两个所述探头(35)插入安装板(1)内部并置于发热板(2)两侧。

2.根据权利要求1所述的一种薄膜打印头用加热结构,其特征在于,所述安装板(1)顶端对齐温度传感器(3)探头(35)的位置设有插孔(12),所述安装板(1)一端设有安装口(13),所述安装板(1)内部顶端和底端均设有卡槽(14)。

3.根据权利要求2所述的一种薄膜打印头用加热结构,其特征在于,所述安装板(1)前后两端底部设有定位板(15),所述定位板(15)上设有定位孔(16)。

4.根据权利要求3所述的一种薄膜打印头用加热结构,其特征在于,所述发热板(2)顶端和底端中部均设有卡边(21),所述连接头(23)朝向外部的一面设有导线(24)。

5.根据权利要求4所述的一种薄膜打印头用加热结构,其特征在于,所述温度传感器(3)顶端设有连接线(31),所述连接线(31)顶端设有插头(32)。

6.根据权利要求5所述的一种薄膜打印头用加热结构,其特征在于,所述温度传感器(3)两侧设有连接板(33),所述连接板(33)上设有若干连接孔(34)。

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