[实用新型]具有芯片插针式柱凸块的集成电路

权利要求书

1.一种具有芯片插针式柱凸块的集成电路，其特征在于：包括

集成电路:有多层叠层结构，每层叠层结构均有引脚，引脚通过引出导体引至集成电路之底面暴露；

插针式柱凸块:叠置于所述集成电路之底层，所述插针式柱凸块包括基板和铜针脚，所述基板上采用阵列的方式设置有若干的安装孔；所述铜针脚插装于所述安装孔，且与安装孔过盈配合；所述铜针脚直径在0.12-0.2mm之间；相邻两铜针脚之间的针距在0.24-0.4之间；各铜针脚与所述引出导体电性连接；

封装体：封装体将所述集成电路和插针式柱凸块封装。

2.根据权利要求1所述的具有芯片插针式柱凸块的集成电路，其特征在于：所述基板的长度L1介于3-12mm之间，所述基板的宽度W1介于2-10mm之间，所述基板的厚度T1介于0.2-0.35mm之间。

3.根据权利要求1所述的具有芯片插针式柱凸块的集成电路，其特征在于：所述安装孔采用格栅阵列的方式排列。

4.根据权利要求1所述的具有芯片插针式柱凸块的集成电路，其特征在于：铜针脚的总长度L2介0.4-0.6mm之间；其中铜针脚的一端从基板凸出的长度L3介于0.1-0.2mm，铜针脚的另外一端从基板凸出的长度L4介于0.03-0.1mm之间。

5.根据权利要求1所述的具有芯片插针式柱凸块的集成电路，其特征在于：所述铜针脚的一端向另一端逐渐变小。

6.根据权利要求1所述的具有芯片插针式柱凸块的集成电路，其特征在于：所述铜针脚的其中一端为尖头，铜针脚的另一端为连接面。

7.根据权利要求1所述的具有芯片插针式柱凸块的集成电路，其特征在于：所述封装体之间设置有绝缘层。

8.根据权利要求1所述的具有芯片插针式柱凸块的集成电路，其特征在于：所述封装体为塑封层。

9.一种具有芯片插针式柱凸块的集成电路，其特征在于：以插针式柱凸块作为电极引脚，所述插针式柱凸块包括基板和铜针脚，所述基板上采用阵列的方式设置有若干的安装孔；所述铜针脚插装于所述安装孔，且与安装孔过盈配合；所述铜针脚直径在0.12-0.2mm之间；相邻两铜针脚之间的针距在0.24-0.4之间。