[实用新型]一种高散热的小口径平底封头有效

专利信息
申请号: 202122331717.2 申请日: 2021-09-19
公开(公告)号: CN216187922U 公开(公告)日: 2022-04-05
发明(设计)人: 张维朋 申请(专利权)人: 江苏正通金属封头有限公司
主分类号: B65D90/00 分类号: B65D90/00;B65D88/74;B65D90/54;B65D90/08
代理公司: 深圳市宾亚知识产权代理有限公司 44459 代理人: 吴金萍
地址: 225700 江苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 散热 小口径 平底
【权利要求书】:

1.一种高散热的小口径平底封头,其特征在于:包括封盖(1)和放置板(4);

封盖(1):顶端设有放置槽(3),所述放置板(4)安装在放置槽(3)的内部,所述放置板(4)顶端的前后两侧均设有安装架(6),两个安装架(6)的内侧面滑动安装有散热片(7),所述散热片(7)顶端的四角均设有固定孔(8),所述安装架(6)顶端的轴孔内转动连接有螺栓(5),所述放置板(4)的左右两侧均设有卡槽,所述封盖(1)顶端的左右两侧均设有固定组件(2);

其中:还包括插槽(9),所述插槽(9)有两个且分别设在封盖(1)底端的左右两侧。

2.根据权利要求1所述的一种高散热的小口径平底封头,其特征在于:所述固定组件(2)包含压架(21)、弹簧(22)、挂钩(23)和连接板(24),所述连接板(24)设在封盖(1)顶端的一侧,所述连接板(24)内侧面的两端均设有弹簧(22),两个弹簧(22)的内侧端分别与压架(21)外侧面的两端连接,所述压架(21)外侧面的中部设有挂钩(23)。

3.根据权利要求1所述的一种高散热的小口径平底封头,其特征在于:还包括插块(10)和密封圈(11),所述密封圈(11)顶端的左右两侧均设有插块(10),所述插块(10)与插槽(9)相插接。

4.根据权利要求1所述的一种高散热的小口径平底封头,其特征在于:还包括金属导热块(12)和卡架(13),所述金属导热块(12)的左右两侧均设有卡架(13),所述卡架(13)与放置板(4)侧面的卡槽相卡接。

5.根据权利要求1所述的一种高散热的小口径平底封头,其特征在于:还包括保护壳(14)和粘接条(15),所述粘接条(15)设在封盖(1)的外侧面,所述粘接条(15)的外侧面粘接有保护壳(14)。

6.根据权利要求1所述的一种高散热的小口径平底封头,其特征在于:还包括防锈膜(16)和耐腐蚀涂层(17),所述防锈膜(16)粘接在封盖(1)的内侧面,所述防锈膜(16)的内侧面涂覆有耐腐蚀涂层(17)。

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