[实用新型]一种全自动视觉锡膏印刷机的真空吸附钢网系统

说明书

本申请涉及锡膏印刷机的技术领域，尤其是涉及一种全自动视觉锡膏印刷机的真空吸附钢网系统。该一种全自动视觉锡膏印刷机的真空吸附钢网系统，包括运输导轨、上压板以及真空发生装置，上压板与运输导轨固定连接，上压板的上表面开设有两个及以上的通气孔，上压板在通气孔的下方设有中空腔，中空腔与通气孔连通，中空腔的侧壁上开设有抽气口，抽气口与真空发生装置连通。本申请提供了一种全自动视觉锡膏印刷机的真空吸附钢网系统，利用真空吸附的方法将钢网吸附在平整的上压板上表面，使得钢网与上压板上表面更好地贴合，以漏印出更好的锡膏形状，提高锡膏印刷的质量。

技术领域

本申请涉及锡膏印刷机的技术领域，尤其是涉及一种全自动视觉锡膏印刷机的真空吸附钢网系统。

背景技术

印制电路板（PCB）是电子工业的重要部件之一，几乎每种电子设备都要使用印制电路板。印制电路板可以代替复杂的布线，实现电路中各元件之间的电气连接，不仅简化了电子产品的装配、焊接工作，减少了传统方式下的接线工作量，而且缩小了整机体积，降低了产品成本，提高了电子设备的质量和可靠性。在印制电路板的自动化生产中，需要使用锡膏印刷机进行锡膏印刷。近年来，全自动视觉锡膏印刷机逐渐发展起来，使得印刷效率和印刷质量得到了进一步提高。

在利用全自动视觉锡膏印刷机进行锡膏印刷的过程中，首先将PCB固定在工作台上，再抬升工作台使PCB上的焊接点对准印刷机钢网上的孔，同时使钢网的边缘处紧贴运输导轨上的上压板，随后由印刷机的左右刮刀将锡膏通过钢网漏印于印制电路板的焊盘，从而实现了锡膏在PCB板上的印刷。然而，随着钢网的长期使用，钢网的张力会逐渐减弱使得钢网产生变形，无法再保障钢网与运输导轨上的上压板紧贴，严重影响了锡膏印刷的质量。

针对上述相关技术，发明人认为存在钢网与运输导轨上的上压板无法保持紧贴的问题。

实用新型内容

为了改善上述背景技术中提出的钢网与运输导轨上的上压板无法保持紧贴的问题，本申请提供一种全自动视觉锡膏印刷机的真空吸附钢网系统。

本申请提供的一种全自动视觉锡膏印刷机的真空吸附钢网系统采用如下的技术方案：

一种全自动视觉锡膏印刷机的真空吸附钢网系统，包括运输导轨、上压板以及真空发生装置，所述上压板与所述运输导轨固定连接，所述上压板的上表面开设有两个及以上的通气孔，所述上压板在所述通气孔的下方设有中空腔，所述中空腔与所述通气孔连通，所述中空腔的侧壁上开设有抽气口，所述抽气口与所述真空发生装置连通。

通过采用上述技术方案，在工作状态下，抬升工作台使运输导轨上的上压板与钢网的下表面贴合，钢网覆盖住通气孔使得中空腔内形成一个近似密闭的环境，开启真空发生装置，中空腔内逐渐形成负压环境，使得钢网被吸附在上压板的表面，钢网得以与上压板紧贴；接下来进行锡膏印刷时，钢网上的孔也能够与印制电路板的焊接点对准，有利于锡膏均匀地漏印于印制电路板上，提高锡膏印刷的质量。

可选的，所述真空发生装置包括真空发生器和连接于所述真空发生器的气管，所述气管的管腔与所述抽气口连通。

通过采用上述技术方案，开启真空发生器，中空腔内的空气通过气管被吸入真空发生器内，中空腔内形成负压环境，使得钢网被吸附在上压板的表面；真空发生器产生和解除真空容易，有利于钢网的吸附和解吸；并且真空发生器结构简单、体积小、质量轻、安装方便，有利于与锡膏印刷机实现复合一体化。

可选的，两个及以上所述通气孔形成通气孔组，所述通气孔组有两组及以上，所述通气孔组之间间隔排列，每组所述通气孔组下方对应设有一个所述中空腔。

通过采用上述技术方案，在上压板上设置多组通气孔组，可使得钢网的不同部分都能够被吸附，有利于使得钢网更为平整地贴合在上压板上；在每组通气孔组下方对应设置一个中空腔，每个中空腔的容积较小，容易形成负压环境，便于对钢网形成局部强吸附，增大对钢网整体的吸附力。

可选的，所述通气孔组中的所述通气孔呈等距线性排列。