[实用新型]电子元器件测试装置及分选机

说明书

本实用新型涉及电子元器件测试技术领域，特别是涉及一种电子元器件测试装置及分选机。该电子元器件测试装置包括底板和预温机构，底板具有至少两个依次排布的密封测试腔室，每个密封测试腔室均包括测压区以及预温区，测压区能够承接经预温区预温后的电子元器件；预温机构的数量与预温区相同且分别对应设置于预温区，用于使电子元器件处于预设温度；至少两个密封测试腔室中的预温区所对应的预设温度不同，以使电子元器件在不同温度下进行测试分选；在相邻两个密封测试腔室中，其中一个密封测试腔室中的测压区与另一个密封测试腔室中的预温区对应，预温区能够承接经测压区测试通过的电子元器件。本实用新型的优点在于：温度测试全面且生产效率高。

技术领域

本实用新型涉及电子元器件测试技术领域，特别是涉及一种电子元器件测试装置及分选机。

背景技术

现今科技不断发展和创新，集成电路(integrated circuit，简称IC)的应用和需求也越来越多，由于IC在生产过程中需要经过多道精密的制作过程，因此在IC出厂销售之前，必须经过一系列的检测，来确保IC的产品质量。

由于针对IC本身的要求越来越高，需要在低温，常温，高温等不同环境下做较为全面的测试；为了验证在更加严酷的环境下的IC性能，甚至需要进行高低温循环测试，来测试分选出性能优异的IC，现有的电子元器件测试装置不能满足上述需求。

实用新型内容

有鉴于此，针对上述技术问题，有必要提供一种温度测试全面且生产效率高的电子元器件测试装置及分选机。

为解决上述技术问题，本申请提供如下技术方案：

一种电子元器件测试装置，包括底板和预温机构，所述底板具有至少两个依次排布的密封测试腔室，每个所述密封测试腔室均包括测压区以及预温区，所述测压区能够承接经所述预温区预温后的电子元器件；

所述预温机构的数量与所述预温区相同且分别对应设置于所述预温区，用于使所述电子元器件处于预设温度；

其中，至少两个所述密封测试腔室中的所述预温区所对应的预设温度不同，以使所述电子元器件能够在不同温度下进行测试分选；并且，在相邻两个所述密封测试腔室中，其中一个所述密封测试腔室中的所述测压区与另一个所述密封测试腔室中的所述预温区对应，所述预温区能够承接经所述测压区测试通过的所述电子元器件。

在本申请中，通过设置多个密封测试腔室，每个密封测试腔室均包括测压区以及预温区，且至少两个密封测试腔室中的预温区所对应的预设温度不同；从而使电子元器件能够在不同温度下进行测试分选，温度测试更全面；无需频繁地进行温度切换，只需对独立的密封测试腔室内的预温机构进行不同温度的设置即可，从而节省了大量升温、降温时间；并且，在测试流程上彼此衔接，每组预温机构之后都有测压区，可以在电子元器件达到既定温度后，便展开测试，测试通过的电子元器件能够进入下一个密封测试腔室的预温区进行预温，从而使电子元器件能够进行不同温度下的循环测试，大大提高生产效率。

在其中一个实施例中，所述密封测试腔室的数量为三个，三个所述密封测试腔室中的所述预温区所对应的预设温度分别为第一温度、第二温度及第三温度，且所述第一温度大于所述第二温度，所述第二温度大于所述第三温度。

如此设置，因电子元器件需要在低温、常温及高温等不同环境下做较为全面的测试,来验证不同温度环境下的电子元器件的性能，从而测试分选出性能优异的电子元器件；故，设置三个密封测试腔室，三个密封测试腔室中预设温度分别为高温即第一温度、常温即第二温度、低温即第三温度；其中，第一温度范围是25℃～150℃，第二温度范围是20℃～25℃，第三温度范围是-55℃～20℃。

在其中一个实施例中，三个所述密封测试腔室沿所述底板的长度方向依次分布。

如此设置，能够使测试流程上彼此衔接，大大节省时间，提高整个装置的运行效率。