[实用新型]防漏喷银头装置

说明书

本实用新型涉及一种防漏喷银头装置，由喷头、封银针、密封圈、弹簧、固针背板、银浆筒等构件组成，所述封银针与固针背板中心开孔之间设有导向轴套，所述封银针底部为L型拐弯设计，避免针头对银浆涂层的二次划伤，本实用新型目前已经应用于各种规格芯片上，可以完全解决以前喷银过程中出现的渗漏和喷银后芯片上银层均匀性不好的问题，从而在很大程度上提高了芯片成品后的阻断电压，降低了芯片的压降，提高产品的使用可靠性，适应批量化工艺生产，使用效果良好，此装置还可应用于其他电力半导体器件涂覆保护材料等工艺上。

技术领域

本实用新型涉及一种电力半导体制造领域，用于电力半导体芯片阳极喷银工艺结束后防止银浆渗漏的喷银头装置，适应于不同规格的半导体芯片阳极喷银工艺。具体涉及一种防漏喷银头装置。

背景技术

目前国内市场大功率焊接型芯片在工艺生产过程中都需要进行阳极喷银工艺，而喷银后银层的均匀性直接影响芯片的焊接质量、芯片压降、阻断电压以及使用可靠性等。现工艺上使用的喷银头在喷银结束后存在银浆渗漏的现象，导致银浆的用量很难把控，既造成了银浆浪费、又影响了芯片阳极的银层均匀性。喷银工艺后出现两个问题： 1、银浆渗漏问题，2、银层不均匀问题。目前工艺过程中操作人员根据经验来判断渗漏的银浆用量，对多余的银浆进行擦拭，给工艺操作带来了一定难度。这种传统喷银头的使用，对操作人员要求较高，操作人员很难达到一致性、重复性，工艺合格率低、返工率高，因此不适应批量生产。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种防漏喷银头装置，防止出现原有工艺结束后喷头渗漏带来的不利影响。

本实用新型采用的技术方案是：一种防漏喷银头装置，包括喷头、封银针、弹簧、弹簧定位槽、固针背板、银浆筒，所述喷头顶部设有银浆筒，所述喷头内中部设有固针背板，所述固针背板中心设有开孔，所述封银针顶部穿过固针背板中心开孔且可上下运动，所述封银针中部设有弹簧定位槽，所述弹簧定位槽与固针背板之间设有弹簧，所述封银针底部穿出喷头底端。

所述封银针底部为L型拐弯。

所述封银针与固针背板中心开孔之间设有导向轴套。

所述封银针底部与喷头内底部之间设有密封圈。

固针背板通过丝扣的方式固定在喷头内丝下沿，其中固针背板是外丝，喷头内侧是内丝。

喷头以丝扣的方式拧紧在银浆筒上，其中银浆筒是外丝，喷头是内丝。

本实用新型优点：本实用新型可以适应于不同规格的半导体芯片阳极喷银工艺，本实用新型目前已经应用于各种规格芯片上，可以完全解决以前喷银过程中出现的渗漏和喷银后芯片上银层均匀性不好的问题，从而在很大程度上提高了芯片成品后的阻断电压，降低了芯片的压降，提高产品的使用可靠性，适应批量化工艺生产，使用效果良好，此装置还可应用于其他电力半导体器件涂覆保护材料等工艺上。

从而在很大程度上提高了芯片成品后的阻断电压，降低了芯片的压降，提高产品的使用可靠性，适应批量化工艺生产。

附图说明

图1是本实用新型的结构示意图。

图2是图1的A-A剖视图中固针背板示意图。

图3是本实用新型封银针示意图。

具体实施方式

如图1-3所示：一种防漏喷银头装置，包括喷头2、封银针5、弹簧4、弹簧定位槽7、固针背板3、银浆筒8，所述喷头2顶部设有银浆筒8，所述喷头2内中部设有固针背板3，所述固针背板3中心设有开孔，所述封银针5顶部穿过固针背板3中心开孔且可上下运动，所述封银针5中部设有弹簧定位槽7，所述弹簧定位槽7与固针背板 3之间设有弹簧4，所述封银针5底部穿出喷头2底端。

所述封银针5底部为L型拐弯。

所述封银针5与固针背板3中心开孔之间设有导向轴套1。