[实用新型]一种超薄纯清声学音箱全频喇叭结构有效

专利信息
申请号: 202122343617.1 申请日: 2021-09-27
公开(公告)号: CN215956641U 公开(公告)日: 2022-03-04
发明(设计)人: 郭峰 申请(专利权)人: 东莞辉睿电子科技有限公司
主分类号: H04R9/02 分类号: H04R9/02;H04R9/04;H04R9/06
代理公司: 北京天盾知识产权代理有限公司 11421 代理人: 林晓宏
地址: 523795 广东省东莞市大*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 超薄 声学 音箱 喇叭 结构
【说明书】:

实用新型公开了一种超薄纯清声学音箱全频喇叭结构,其中音圈具有一圆筒形状的音圈骨架,音圈骨架的顶部直接或间接连接于振膜,音圈骨架的下部活动套设在磁铁组的上部,音圈与磁铁组同心相交配合;喇叭盘架、U铁、磁铁组、音圈及振膜均处于同一轴线上。在现有技术中,音圈设置于电磁组的上方,音圈尺寸小于电磁组直径,本实用新型所提供的全频喇叭结构能够使相同体积的超薄音箱具有更大尺寸的音圈,使相同体积的超薄音箱具有更好的低频表现力,并且失真度更低,音质更佳。

技术领域

本实用新型涉及超薄音箱技术领域,尤其是涉及一种超薄纯清声学音箱全频喇叭结构。

背景技术

目前,在超薄纯清声学音箱中,受音箱内腔空间小的限制,一般采用小口径的超薄喇叭结构,这种小口径的超薄喇叭结构不具有弹波支撑结构,存在着有效推动面积小,同心度低等缺点,导致超薄喇叭在全频范围内,低频表现差,中高频音质不清晰,以及解析度差,从而导致超薄纯清声学音箱的音质难以提高。

因此,有必要针对超薄纯清声学音箱中的喇叭结构进行改进。

实用新型内容

针对现有技术存在的不足,本实用新型的目的是提供一种超薄纯清声学音箱全频喇叭结构,能够保证全频喇叭结构具有超薄体积的同时,使结构中的音圈尺寸最大化,从而使相同体积的超薄音箱具有更好的低频表现力,并且失真度更低,音质更佳。

为了实现上述目的,本实用新型所采用的技术方案是:一种超薄纯清声学音箱全频喇叭结构,包括喇叭盘架、U铁、磁铁组、音圈及振膜,喇叭盘架的顶部设置有压边,振膜通过压边压粘于喇叭盘架,U铁安装于喇叭盘架的底部,磁铁组安装在U铁的内腔,音圈安装于磁铁组之上,音圈具有一圆筒形状的音圈骨架,音圈骨架的顶部直接或间接连接于振膜,音圈骨架的下部活动套设在磁铁组的上部;喇叭盘架、U铁、磁铁组、音圈及振膜均处于同一轴线上。该全频喇叭结构能够使相同体积的超薄音箱具有更大尺寸的音圈,使相同体积的超薄音箱具有更好的低频表现力,并且失真度更低,音质更佳。

在进一步的技术方案中,该振膜包括铝锥和R环,铝锥的中轴和R环的中轴处于同一直线,铝锥的圆周部折弯形成有粘贴部,粘贴部粘接R环的内周边,R环的外周边通过该压边压粘在该喇叭盘架的顶部;铝锥的表面形成椭圆弧状的凹面,铝锥的表面下陷于音圈骨架的上开口面,并且覆盖该音圈骨架的上开口,铝锥直接或间接连接于音圈骨架。

在进一步的技术方案中,该铝锥的该粘贴部包括有一朝下方向的翻边以及一横向方向的粘边,粘边粘接于该R环的内周边,翻边与音圈骨架外壁之间的定位夹角350不大于5°。该结构能够使音圈与振膜之间能够保持高度同心。

在进一步的技术方案中,该音圈骨架的上部对称开设有多个排气孔,排气孔分布于弹波于铝锥之间。该结构能够有效排出运行过程中音圈内腔中的空气,从而使避免超薄音箱运行时发出气流声。

在进一步的技术方案中,该全频喇叭结构设置有弹波,弹波具有一中孔,中孔套设于该音圈骨架的中部,弹波的周边粘接于该喇叭盘架,弹波的中轴与音圈骨架的中轴处于同一直线。该结构避免了音圈在运行时发生横向抖动,保持音圈处于高度同心状态,同时保持音圈具有良好的顺性。

在进一步的技术方案中,该磁铁组由副磁铁、导磁铁片和主磁铁从上至下顺次同心组成,主磁铁与副磁铁的磁性相反,主磁铁固定于该U铁的内腔的底面,主磁铁的中轴与U铁的中轴处于同一直线。该结构能够使喇叭具有更好的推力。

在进一步的技术方案中,该音圈骨架的底部缠绕有漆包线,漆包线沿音圈骨架的长度方向缠绕形成该音圈的线圈部,线圈部位于该主磁铁与该副磁铁之间的中间位置。

在进一步的技术方案中,该音圈设置有至少两条呈对称状态的棉丝线,两条棉丝线均沿音圈的横向方向延伸,两条棉丝线分别形成有多个弧形折弯;该喇叭盘架固定有PCB控制元件,棉丝线分别电连接该漆包线和PCB控制元件。该结构能够使音圈振动时不会产生偏摆,保证喇叭声音的干净。

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