[实用新型]一种LED芯片清洗用载具有效
| 申请号： | 202122349938.2 | 申请日： | 2021-09-27 |
| 公开（公告）号： | CN216084821U | 公开（公告）日： | 2022-03-18 |
| 发明（设计）人： | 徐东;杨辉;潘超;董如唱;常冰 | 申请（专利权）人： | 淮安澳洋顺昌光电技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/673 | 分类号： | H01L21/673;H01L21/67;H01L33/00 |
| 代理公司： | 淮安市科文知识产权事务所 32223 | 代理人： | 吴宏宇 |
| 地址： | 223001 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 led 芯片 清洗 用载具 | ||
【权利要求书】：
1.一种LED芯片清洗用载具，包括抓取横梁、前板、后板、上固定板，前板、后板之间通过上固定板固定连接，两个所述的抓取横梁固定两个所述的上固定板上，其特征在于，抓取横梁的两端突出上固定板形成突出段，在前后方向上，两个所述的抓取横梁的相背侧端部设有倒角。
2.如权利要求1所述的LED芯片清洗用载具，其特征在于，倒角在前后方向的长度不小于10mm。
3.如权利要求2所述的LED芯片清洗用载具，其特征在于，倒角为45度倒角。
4.如权利要求1所述的LED芯片清洗用载具，其特征在于，所述的抓取横梁、前板、后板、固定板的材质为耐酸碱、耐高温的PETF材质。
5.如权利要求1所述的LED芯片清洗用载具，其特征在于，前板、后板之间还固定安装有下固定板，下固定板上安装有承片板。
6.如权利要求5所述的LED芯片清洗用载具，其特征在于，承片板为倾斜板，承片板中间高、两侧低，且中间为平板，两侧与中间的角度为4°。
7.如权利要求5所述的LED芯片清洗用载具，其特征在于，承片板的材质为耐酸碱、耐高温的PETF材质。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
