[实用新型]光源模组、照明装置和显示装置

说明书

本实用新型涉及一种光源模组、照明装置和显示装置，光源模组包括基板、LED光源、封装胶层、复合膜层；所述基板上设置有LED焊盘，所述LED光源设置在所述LED焊盘上并与所述基板电连接，所述封装胶层设置在所述基板上并覆盖所述LED光源，所述复合膜层设置在所述封装胶层上，其中，所述复合膜层的折射率和所述封装胶层的折射率相异。上述光源模组、照明装置和显示装置，通过在封装胶层上再设置一层复合膜层，复合膜层的折射率和封装胶层的折射率相异，使得LED光源发出的光经过封装胶层的作用后再经过不同折射率的复合膜层的作用，发生折射或全发射，使得更多的光发射出来，提升光源模组的亮度并改善光效，进而满足照明装置和显示装置对亮度和视效的要求。

技术领域

本实用新型涉及封装技术领域，特别是涉及一种光源模组、照明装置和显示装置。

背景技术

光源模组，常应用在显示装置和照明装置中作为背光源和发光源使用，通过光源模组才能实现显示装置和照明装置的发光。

现有的光源模组的结构，通常是将LED(lightemittingdiode，发光二极管)光源固定在基板上，再采用封装胶层将LED光源密封，通过LED光源和封装胶层的作用获得特定的发光效果。而随着照明装置和显示装置对亮度和视效要求的提升，光源模组使用的LED光源数量越来越少，但需要搭配透镜的使用，照明装置和显示装置中使用的光源模组之间的距离也需要越来越大，仅仅通过透镜的作用对光反射的效果已经无法满足照明装置和显示装置对亮度和视效的要求。

实用新型内容

基于此，有必要提供一种光源模组、照明装置和显示装置。

一种光源模组，包括基板、LED光源、封装胶层、复合膜层；所述基板上设置有LED焊盘，所述LED光源设置在所述LED焊盘上并与所述基板电连接，所述封装胶层设置在所述基板上并覆盖所述LED光源，所述复合膜层设置在所述封装胶层上，其中，所述复合膜层的折射率和所述封装胶层的折射率相异。

在其中一个实施例中，所述复合膜层的折射率小于所述封装胶层的折射率。

在其中一个实施例中，所述复合膜层的厚度为1纳米至1微米。

在其中一个实施例中，所述复合膜层设置在所述封装胶层远离所述基板的表面，所述封装胶层远离所述基板的表面和所述复合膜层均凹陷设置。

在其中一个实施例中，所述复合膜层覆盖所述封装胶层并与所述基板抵接。

在其中一个实施例中，所述基板上开设有第一凹槽，且所述复合膜层至少部分插设于所述第一凹槽内。

在其中一个实施例中，所述基板上开设有第二凹槽，且所述封装胶层至少部分插设于所述第二凹槽内。

在其中一个实施例中，所述第二凹槽的宽度沿着临近所述LED光源到远离所述LED光源的方向逐渐增大。

一种照明装置，包括如上任一实施例所述的光源模组。

一种显示装置，包括如上任一实施例所述的光源模组。

本实用新型的有益效果是：通过在封装胶层上再设置一层复合膜层，复合膜层的折射率和封装胶层的折射率相异，使得LED光源发出的光经过封装胶层的作用后再经过不同折射率的复合膜层的作用，发生折射或全发射，使得更多的光发射出来，提升光源模组的亮度并改善光效，进而满足照明装置和显示装置对亮度和视效的要求。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。

图1为一实施例的光源模组的结构示意图；