[实用新型]具有微粒及相变化的金属导热薄片构造有效

专利信息
申请号: 202122358455.9 申请日: 2021-09-27
公开(公告)号: CN215991758U 公开(公告)日: 2022-03-08
发明(设计)人: 陈宥嘉;方惠杰 申请(专利权)人: 东莞钱锋特殊胶粘制品有限公司;华越科技股份有限公司
主分类号: H05K7/20 分类号: H05K7/20
代理公司: 北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司 11139 代理人: 李林
地址: 523000 广东省*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 具有 微粒 相变 金属 导热 薄片 构造
【权利要求书】:

1.一种具有微粒及相变化的金属导热薄片构造,其特征在于,包含有:

一导热基体,以液态金属合金为基体;

一纳米级高导热粉末,以平均尺寸10nm~10μm的微粒,溶入该导热基体中,并使该导热基体增黏相变化为一固态金属导热薄片,其厚度0.3cm~0.5cm;以及

该固态金属导热薄片置于一热源表面,受热相变化延展成为一厚度小于0.3cm的金属导热胶薄层构造。

2.根据权利要求1所述的具有微粒及相变化的金属导热薄片构造,其特征在于,该热源温度大于58℃时,该固态金属导热薄片产生相变化。

3.根据权利要求1所述的具有微粒及相变化的金属导热薄片构造,其特征在于,该纳米级高导热粉末为圆形或类圆形的微粒构造。

4.根据权利要求1所述的具有微粒及相变化的金属导热薄片构造,其特征在于,该纳米级高导热粉末包括由金属粉末或非金属粉末所构成的微粒。

5.根据权利要求1所述的具有微粒及相变化的金属导热薄片构造,其特征在于,该热源包括为一半导体晶片,且该半导体晶片上对应设有一散热器。

6.根据权利要求5所述的具有微粒及相变化的金属导热薄片构造,其特征在于,该散热器与该固态金属导热薄片的接触面上还设有一防腐蚀层。

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