[实用新型]LED测试板及测试装置

权利要求书

1.LED测试板，其特征在于，包括：

基板层；

线路层，所述线路层设置在所述基板层的顶面；

其中，所述线路层包括：正极线路、第一负极线路、第二负极线路和测试焊盘；所述测试焊盘包括：第一正极端、第二正极端、第一负极端和第二负极端，所述测试焊盘用于与待测试的LED灯珠焊接；至少一个所述测试焊盘为全接通焊盘，所述全接通焊盘的所述第一正极端、所述第二正极端皆与所述正极线路连接，所述全接通焊盘的所述第一负极端连接所述第一负极线路，所述全接通焊盘的所述第二负极端连接所述第二负极线路。

2.根据权利要求1所述的LED测试板，其特征在于，所述线路层还包括桥接焊盘，所述桥接焊盘包括第一连接端和第二连接端；所述测试焊盘还包括部分接通焊盘，所述部分接通焊盘的所述第一正极端、所述第二正极端皆与所述正极线路连接，所述部分接通焊盘的所述第一负极端连接所述第一负极线路，所述部分接通焊盘的所述第二负极端连接所述第一连接端，所述第二连接端连接所述第二负极线路；所述桥接焊盘用于使所述部分接通焊盘的所述第二负极端与所述第二负极线路之间开路。

3.根据权利要求2所述的LED测试板，其特征在于，所述桥接焊盘用于与桥接器件焊接。

4.根据权利要求3所述的LED测试板，其特征在于，所述桥接器件包括：电阻、电感、二极管中的至少一种。

5.根据权利要求1所述的LED测试板，其特征在于，所述线路层还包括散热焊盘，所述散热焊盘设置在所述测试焊盘所围成的区域内。

6.根据权利要求1所述的LED测试板，其特征在于，所述基板层的材料包括：塑胶、陶瓷、金属中的至少一种。

7.根据权利要求1所述的LED测试板，其特征在于，所述线路层的材料包括：铜、金、银、铝、锌、锡、铅中的至少一种。

8.根据权利要求1所述的LED测试板，其特征在于，还包括：阻焊层、油墨层；

所述阻焊层设置在所述线路层的顶面，所述阻焊层用于覆盖所述线路层上无需焊接的区域，所述油墨层设置在所述阻焊层的顶面，所述油墨层用于形成图文标记。

9.根据权利要求8所述的LED测试板，其特征在于，所述阻焊层的材料包括：丙烯酸树脂、环氧树脂、硅树脂中的至少一种。

10.测试装置，其特征在于，包括权利要求1至9任一项所述的LED测试板。