[实用新型]一种半导体铝合金零部件超高洁净清洗装置

说明书

本实用新型公开了一种半导体铝合金零部件超高洁净清洗装置，涉及清洗装置技术领域，包括箱体，所述箱体的内部开设有清洗仓，所述清洗仓的底部固定连接有超声波发生器，所述超声波发生器有四个，四个所述超声波发生器呈矩形均匀对称分布，所述箱体的底端中部固定连接有搅拌电机，所述搅拌电机的输出轴伸入清洗仓并固定连接有连接套筒，所述连接套筒的外壁四周中部固定连接有搅拌叶片，所述搅拌叶片有四个，四个所述搅拌叶片呈环状均匀对称分布。本实用新型，通过设置箱体、搅拌电机、清洗仓、超声波发生器、连接套筒和搅拌叶片，能够对半导体铝合金零部件进行超声波清洗，同时能够对其进行搅拌浸泡清洗。

技术领域

本实用新型涉及清洗装置技术领域，更具体的是涉及一种半导体铝合金零部件超高洁净清洗装置。

背景技术

半导体是一种电导率在绝缘体至导体之间的物质，其电导率容易受控制，可作为信息处理的元件材料；从科技或是经济发展的角度来看，半导体非常重要，铝合金是半导体刻蚀设备使用的重要材料，其反应室的关键零部件多为铝合金制造；根据设计要求，这些零部件表面有的需要经过表面处理，比如硬质阳极氧化、等离子喷涂、导电氧化、刷度镍等，有的则直接采用铝金属表面；在集成电路制造过程中，铝合金零部件需经常周期性地进行清洗，现有的半导体铝合金零部件清洗装置，清洗方式一般为超声波清洗或者是浸泡清洗，清洗方式较为单一，清洗效果较差，无法将半导体铝合金零部件表面或者缝隙处的灰尘清洗干净。

因此，提出一种半导体铝合金零部件超高洁净清洗装置来解决上述问题很有必要。

实用新型内容

(一)解决的技术问题

本实用新型的目的在于：为了解决现有的半导体铝合金零部件清洗装置，清洗方式一般为超声波清洗或者是浸泡清洗，清洗方式较为单一，清洗效果较差，无法将半导体铝合金零部件表面或者缝隙处的灰尘清洗干净的问题，本实用新型提供一种半导体铝合金零部件超高洁净清洗装置。

(二)技术方案

本实用新型为了实现上述目的具体采用以下技术方案：

一种半导体铝合金零部件超高洁净清洗装置，包括箱体，所述箱体的内部开设有清洗仓，所述清洗仓的底部固定连接有超声波发生器，所述超声波发生器有四个，四个所述超声波发生器呈矩形均匀对称分布，所述箱体的底端中部固定连接有搅拌电机，所述搅拌电机的输出轴伸入清洗仓并固定连接有连接套筒，所述连接套筒的外壁四周中部固定连接有搅拌叶片，所述搅拌叶片有四个，四个所述搅拌叶片呈环状均匀对称分布，所述清洗仓的内部设有圆形固定块，所述圆形固定块的顶端中部转动连接有升降螺杆，所述升降螺杆的外壁设有升降套筒，所述升降套筒的外壁固定连接有滤网箱。

进一步地，所述圆形固定块的外壁两侧与箱体的内壁两侧均固定连接有固定连接杆，所述圆形固定块的顶端中部开设有传动槽，所述升降螺杆的底端伸入转动槽的内部并与其转动连接，其中一个所述固定连接杆的内部开设有传动槽。

进一步地，所述箱体的外壁一端底部固定连接有支撑板，所述支撑板的顶端固定连接有升降电机，所述升降螺杆的底端固定连接有从动带轮，所述传动槽与转动槽相连通。

进一步地，所述升降电机的输出轴上固定连接有主动带轮，所述传动槽的内部设有传动带，所述主动带轮通过传动带与从动带轮带连接。

进一步地，所述升降套筒的顶端中部开设有升降螺纹孔，所述升降套筒通过升降螺纹孔与升降螺杆的外壁螺纹连接。

进一步地，所述清洗仓的内壁四周顶部均固定连接有高压喷头，所述高压喷头有多个，多个所述高压喷头均匀对称分布在清洗仓的内壁四周顶部，所述高压喷头的一端伸出清洗仓并与外接水管相连接。

进一步地，所述箱体的外壁一侧底端中部固定连接有出水管，所述出水管的一端伸入清洗仓并与其相连通，所述出水管的另一端顶部设有电控阀，所述箱体的外壁前侧中部设有控制面板。