[实用新型]一种快速散热的COB光源封装结构

说明书

本实用新型涉及元件封装技术领域，具体是一种快速散热的COB光源封装结构，所述封装铜基板的上侧固定连接有导热粘合剂，且导热粘合剂远离封装铜基板的一侧固定连接有PCB线路板，所述PCB线路板的上侧电性连接有均匀排列设置的LED芯片，所述反光金属铝板的上侧均匀开设有与LED芯片对应设置的安装孔，且反光金属铝板贴合于PCB线路板的上侧，所述LED芯片穿过安装孔设置。本实用新型中，通过将LED芯片均匀排列设置于PCB线路板上，使光线分布均匀，光照效果好，设置导热粘合剂、封装铜基板和石墨烯导热柱，提高导热性和散热性，设置减震机构将本装置受到的振动力进行抵消削弱，提高本装置的抗震性，延长使用寿命。

技术领域

本实用新型涉及元件封装技术领域，具体是一种快速散热的COB光源封装结构。

背景技术

COB光源是将LED芯片直接贴在高反光率的镜面金属基板上的高光效集成面光源技术，此技术剔除了支架概念，无电镀、无回流焊、无贴片工序，因此工序减少近三分之一，成本也节约了三分之一，COB光源可以简单理解为高功率集成面光源，可以根据产品外形结构设计光源的出光面积和外形尺寸，COB板上芯片工艺过程首先是在基底表面用导热环氧树脂覆盖硅片安放点，然后将硅片直接安放在基底表面，热处理至硅片牢固地固定在基底为止，随后再用丝焊的方法在硅片和基底之间直接建立电气连接。

随着人们对LED灯研究的不断深入以及在应用端的迅速发展，LED灯的封装由于结构和工艺上的繁杂，导致LED灯的散热越来越差，现有的装置都是通过一个散热板对装置进行散热，散热效率低，散热较慢，且抗震性较差，仍然会对LED灯的使用寿命造成影响。因此，本领域技术人员提供了一种快速散热的COB光源封装结构，以解决上述背景技术中提出的问题。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种快速散热的COB光源封装结构，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种快速散热的COB光源封装结构，包括封装铜基板、反光金属铝板和减震机构，所述封装铜基板的上侧固定连接有导热粘合剂，且导热粘合剂远离封装铜基板的一侧固定连接有PCB线路板，所述PCB线路板的上侧电性连接有均匀排列设置的LED芯片，所述反光金属铝板的上侧均匀开设有与LED芯片对应设置的安装孔，且反光金属铝板贴合于PCB线路板的上侧，所述LED芯片穿过安装孔设置，所述封装铜基板的下侧固定连接有等间距环绕设置的石墨烯导热柱，且石墨烯导热柱远离封装铜基板的一端固定连接有散热硅脂板，所述减震机构与散热硅脂板的下侧固定连接。

作为本实用新型再进一步的方案：所述减震机构包括第一柱体和与散热硅脂板的下侧固定连接的第二柱体，所述第一柱体中开设有减震腔，所述第二柱体远离散热硅脂板的一端贯穿延伸至减震腔中，所述减震腔的内底壁开设有缓冲槽，且缓冲槽的内底壁固定连接有竖直设置的缓冲弹簧，所述缓冲弹簧的上端与第二柱体的下端固定连接，所述减震腔中相对的两侧内壁分别开设有两个对称设置的安装槽，且安装槽中固定连接有竖直设置的支杆，且支杆上套设并滑动连接有滑套，所述滑套的下侧通过减震弹簧与安装槽的内底壁固定连接，且减震弹簧套设于支杆的外侧，所述滑套的一侧固定连接有衔接杆，且衔接杆远离滑套的一端与第二柱体固定连接。

作为本实用新型再进一步的方案：所述缓冲弹簧的数量为两个，且两个缓冲弹簧分别位于第二柱体的中轴线两侧对称设置。

作为本实用新型再进一步的方案：所述第一柱体的上侧开设有与减震腔连通设置的滑口，且第二柱体穿过滑口设置。

作为本实用新型再进一步的方案：所述封装铜基板、石墨烯导热柱和散热硅脂板之间留有散热间隔。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

1、本装置中，将LED芯片均匀排列设置于PCB线路板上，使光线分布更均匀，光照效果更好，设置反光金属铝板提高反光度，进行提高光照强度，设置导热粘合剂、封装铜基板和石墨烯导热柱，提高导热性，封装铜基板、石墨烯导热柱和散热硅脂板之间留有散热间隔，提高散热性。