[实用新型]一种回流焊用冷却装置

说明书

本实用新型公开了一种回流焊用冷却装置，包括安装框体，所述安装框体的一侧固定安装有挡板，所述挡板向外固定安装有上料板，所述安装框体的另一侧固定安装有下料板，所述上料板上设置有上料组件，所述下料板上设置有下料组件，所述安装框体内通过水平移动组件安装有两个并列设置的放置架，所述放置架内通过竖直移动组件连接有放置框，所述放置框内沿竖直方向设置有若干放置组件，所述放置框正对每个放置组件均设置有若干穿孔，对应每个放置组件的穿孔均与管道连接，所述管道连接有风机，所述风机安装在放置架上。本回流焊用冷却装置具有便于使用，可以直接增加在回流焊的出料端，方便与现有的回流焊配合使用，提高冷却效果的优点。

技术领域

本实用新型涉及回流焊技术领域，特别是涉及一种回流焊用冷却装置。

背景技术

回流焊技术在电子制造领域并不陌生，电脑内使用的各种板卡上的元件都是通过这种工艺焊接到线路板上的，这种设备的内部有一个加热电路，将空气或氮气加热到足够高的温度后吹向已经贴好元件的线路板，让元件两侧的焊料融化后与主板粘结，粘结好元件的线路板传出，经过散热风扇对线路板尽心快速冷却后，取出线路板，完成焊接过程。现有的利用散热风扇对线路板进行冷却，如果气温较高或者长时间操作导致车间内温度较高，则冷却效果差，若未能及时冷却，则焊点的光亮度不高，易断裂、剥离，直接影响焊接的质量。

发明内容

针对上述现有技术的不足，本专利申请所要解决的技术问题是如何提供一种便于使用，可以直接增加在回流焊的出料端，方便与现有的回流焊配合使用，提高冷却效果的回流焊用冷却装置。

为了解决上述技术问题，本实用新型采用了如下的技术方案：

一种回流焊用冷却装置，包括安装框体，所述安装框体的一侧固定安装有挡板，所述挡板向外固定安装有上料板，所述安装框体的另一侧固定安装有下料板，所述上料板上设置有上料组件，所述下料板上设置有下料组件，所述安装框体内通过水平移动组件安装有两个并列设置的放置架，所述放置架内通过竖直移动组件连接有放置框，所述放置框内沿竖直方向设置有若干放置组件，所述放置框正对每个放置组件均设置有若干穿孔，对应每个放置组件的穿孔均与管道连接，所述管道连接有风机，所述风机安装在放置架上。

这样，回流焊焊接的线路板通过回流焊的出料机构出料之后到达上料组件，水平移动组件带动放置架与上料组件对应，竖直移动组件带动放置框移动，使得放置组件正对上料组件，上料组件将线路板传递至上料组件，在后续每次上料，竖直移动机构带动位于下方的放置组件移动至与上料组件正对，直至放置框内的放置组件上均放置有线路板，然后水平移动机构带动放置架移动，使得另外一个放置架正对上料组件，重复上述过程继续进行上料。风机处于打开状态，通过管道和穿孔对放置组件上的线路板进行冷却降温，在降温结束后，在水平移动组件和竖直移动组件的动作下，使得最先到达放置组件的线路板正对下料组件，放置组件将线路板传递至下料组件进行下料，依次下料，在其中一个放置框处于上料状态时，另外一个放置框处于下料状态，实现连续的上料和下料，无需停机，提高对线路板的冷却效果。

其中，所述上料组件包括两个上料同步带，所述上料同步带正对设置且安装在上料支板上，所述上料支板固定安装在上料板上，所述上料板上通过支架固定安装有鼓风机，所述鼓风机的出风口向下设置；所述下料组件包括两个下料同步带，所述下料同步带正对设置且安装在下料支板上，下料支板固定安装在下料板上；所述放置组件包括两个放置同步带，所述放置同步带正对设置且安装在放置框上。上料同步带对线路板的两侧进行支撑并对线路板进行传送，鼓风机对上料到上料同步带的线路板进行冷却，下料同步带对线路板的两侧进行支撑并对线路板进行传送，放置同步带对线路板的两侧进行支撑并对线路板进行传送，上料同步带、下料同步带和放置同步带的结构相同，均为现有的结构，根据实际需要进行选型后组装使用。