[实用新型]芯片贴片装置

说明书

本申请提供了一种芯片贴片装置，其中，该芯片贴片装置包括：载板支撑单元，其具有其限定了一个支撑平面的至少一个支撑元件，和支撑架可操作以将所述载板保持在所述支撑平面的一侧，所述载板平行于所述支撑平面；一个晶圆供给单元，具有一个晶圆架可操作以保持一切割晶圆，以便将所述切割晶圆与所述载板支撑单元的至少一个支撑元件所限定的支撑平面相分离，并确定所述切割晶圆的方向，以使其暴露表面朝向所述支撑平面保持所述载板的这一侧；以及一个设置在所述载板支撑单元和晶圆供给单元之间的芯片传送模块，其可操作以将芯片从被切割晶圆转移到载板。

相关申请

本申请要求于2020年9月28日提交的新加坡专利申请第10202009617X 号的优先权，其全部内容通过引用并入本文。

技术领域

本公开涉及芯片贴片的装置或贴片机(bonder)。特别地，本公开涉及一种用于将来自切割晶圆(diced wafer)上的多个半导体芯片(die)贴片(bond)到载板(carrier，panel，或carrier panel)的芯片贴片的装置或贴片机，其可用于如面板级半导体的封装工艺中。

背景技术

近年来，半导体器件的面板级封装(Panel level packaging(PLP))引起了业界的极大兴趣。这是因为与传统的晶圆级(wafer level)或基板级(substrate level)封装技术相比，其可并行封装更多的芯片。面板级封装通常涉及将单个芯片连接到大型载板上以进行芯片贴片。这增加了封装产量并降低了成本。然而，面板级封装也有一些缺点，例如，载板表面的灰尘、贴片后检查芯片、面板上芯片贴片过程中产量降低、由晶圆转换而产生的总机器使用时间损失等。

因此，面板级封装工艺仍需要更高效有用的装置和方法来将多个芯片贴片到载板上。

实用新型内容

为解决上述问题，本申请公开了一种芯片贴片的装置。在一些实施方式中，所述芯片贴片的装置包括一个载板支撑单元，具有至少一个支撑元件，其限定了一个支撑平面，和一个支撑架，可操作以将一载板依靠于所述至少一个支撑元件，从而将所述载板保持在所述支撑平面的一侧，所述载板平行于所述支撑平面；一个晶圆供给单元，具有一个晶圆架可操作以保持一切割晶圆，以便将所述切割晶圆与所述载板支撑单元的至少一个支撑元件所限定的支撑平面相分离，并确定所述切割晶圆的方向，以使其暴露面朝向所述支撑平面保持所述载板的这一侧；以及一个设置在所述载板支撑单元和晶圆供给单元之间的芯片传送模块，可操作以从所述晶圆供给单元所保持的切割晶圆上拾取一个芯片，并将所述芯片放置在由所述载板支撑单元所保持的载板上，从而将所述芯片贴合到所述载板上。

本申请还公开了一种用于将切割晶圆上的多个芯片贴片到一个载板的芯片贴片机。在一些实施方式中，所述芯片贴片机包括一个具有一基座支撑面的支撑结构，所述基座支撑面位于一支撑所述芯片贴片装置的表面上；一个晶圆供给单元，其被配置为将所述切割晶圆直立，使所述切割晶圆的晶圆面相对于所述基座支撑面基本垂直；一个具有一载板架的载板支撑单元，所述载板架被配置为保持所述载板，使所述载板的贴片表面相对于所述基座支撑面基本垂直；一个设置在所述晶圆供给单元和所述载板支撑单元之间的芯片传送模块，其被配置为将所述多个芯片从所述切割晶圆转移到所述载板上；以及一个视觉系统，用于对所述芯片贴片装置的操作进行观测，从而提供反馈以控制所述晶圆供给单元、载板支撑单元和芯片传送模块。

附图说明

在附图中，相同的附图标记在不同的视图中通常指代相同的部分。附图不一定按比例绘制，而是重点通常放在说明本实用新型的原理上。在以下描述中，参考以下附图描述了各种实施例，其中：

图1示出了本申请一实施例的芯片贴片的装置或芯片贴片机的示意性侧视图。

图2示出了本申请一实施例中的晶圆供给单元的示意性前视图，用于沿着一晶圆移动平面而移动芯片贴片的装置或芯片贴片机。