[实用新型]散热器用导风装置及散热器组件有效
申请号: | 202122368936.8 | 申请日: | 2021-09-28 |
公开(公告)号: | CN216052951U | 公开(公告)日: | 2022-03-15 |
发明(设计)人: | 王秀丽;董海勤;范建根 | 申请(专利权)人: | 苏州科达科技股份有限公司 |
主分类号: | G06F1/20 | 分类号: | G06F1/20;G06F1/18 |
代理公司: | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人: | 季承 |
地址: | 215011 江*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 散热 器用 装置 散热器 组件 | ||
本实用新型公开了一种散热器用导风装置及散热器组件,属于服务器散热装置技术领域,为解决现有散热器噪音大等问题而设计。本实用新型散热器用导风装置包括导风槽和粘结件,导风槽内部形成导风通道,在导风槽上开设有至少一个连接通孔,粘结件的至少部分边缘粘贴在连接通孔的外侧边缘上,粘结件能通过连接通孔从导风槽的外侧将导风槽和散热器粘接在一起。本实用新型散热器用导风装置及散热器组件的粘结件能通过连接通孔从外侧将导风槽和散热器粘接在一起,气流对粘结件的冲击力小,导风槽和散热器之间的粘接更牢固,解决了气流经过导风槽和散热器时引起的震动和噪音问题;气流经过散热器时更集中,散热器的散热效率更高。
技术领域
本实用新型涉及服务器散热装置技术领域,尤其涉及一种散热器用导风装置以及包括该导风装置的散热器组件。
背景技术
服务器主板上通常设置有大功耗CPU芯片,会产生较大的热量。为了避免大功耗CPU芯片因过热而导致性能下降,需要在芯片上设置散热器。
为了进一步提高散热器的散热效率,通常会在散热器外侧罩设导风装置。导风装置围拢形成导风通道,位于导风通道的散热器能与进风进行热交换,提高散热能力。
安装时,通常需要将散热器和导风装置固定在一起,以降低气流经过时产生的噪音。通常导风装置采用钣金件或者PC塑料件,PC塑料件的便宜且容易形成满足散热功能要求的不同形状的导风装置,但PC塑料导风装置与散热器之间不易固定,且由于加工精度等问题,会存在一定间隙,在有较强风量和风压时,导风装置易震动,产生噪音等问题。
实用新型内容
本实用新型的一个目的在于提出一种噪音小的散热器用导风装置。
本实用新型的另一个目的在于提出一种使用时噪音更小的散热器组件。
为达此目的,一方面,本实用新型采用以下技术方案:
一种散热器用导风装置,包括导风槽和粘结件,所述导风槽内部形成导风通道,在所述导风槽上开设有至少一个连接通孔,所述粘结件的至少部分边缘粘贴在所述连接通孔的外侧边缘上,所述粘结件能通过所述连接通孔从所述导风槽的外侧将所述导风槽和散热器粘接在一起。
在一个实施例中,所述连接通孔位于所述导风槽的顶面上。
在一个实施例中,在垂直于冷却气体流动的方向上,所述连接通孔的宽度等于所述导风槽顶面的宽度。
在一个实施例中,在沿冷却气体流动的方向上,所述连接通孔的前侧边缘位于所述散热器的前侧边缘和后侧边缘之间;和/或,所述连接通孔的后侧边缘位于所述散热器的前侧边缘和后侧边缘之间。
在一个实施例中,在所述导风槽上且位于所述导风通道入口端处设置有分流板,所述分流板上开设有分流孔;所述分流板与冷却气体流动方向相垂直或呈锐角。
在一个实施例中,所述粘结件为醋酸布胶带。
在一个实施例中,所述粘结件的面积大于所述连接通孔的面积,所述粘结件覆盖在所述连接通孔上,且所述粘结件的四周边缘分别粘贴在所述连接通孔的四周边缘的外侧面上。
在一个实施例中,在所述导风槽上设置有安装孔,所述安装孔用于将所述导风槽固定连接在PCB板上。
另一方面,本实用新型采用以下技术方案:
一种散热器组件,包括散热器,还包括上述的散热器用导风装置,所述散热器穿设在导风槽的导风通道中,所述粘结件将所述导风槽和所述散热器粘接在一起。
在一个实施例中,所述导风槽的顶面上设置有连接通孔,所述散热器的顶面抵接在所述导风槽顶面的内侧面上,所述连接通孔与所述散热器的顶面至少部分重合。
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