[实用新型]一种防止外墙开裂的施工结构有效
申请号: | 202122371368.7 | 申请日: | 2021-09-29 |
公开(公告)号: | CN216075710U | 公开(公告)日: | 2022-03-18 |
发明(设计)人: | 孙晓明;张越;王浩;陈兵 | 申请(专利权)人: | 北京建工一建工程建设有限公司 |
主分类号: | E04B2/00 | 分类号: | E04B2/00;E04B1/76;E04B1/66;E04B1/92;E04B1/62 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 100032 北*** | 国省代码: | 北京;11 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 防止 外墙 开裂 施工 结构 | ||
本申请公开了一种防止外墙开裂的施工结构,涉及建筑的技术领域,改善现有技术中对防止外墙开裂的施工结构过于简单,长时间风吹雨打则会导致外墙产生开裂的问题,包括基层墙体,基层墙体的前端表面设置有砂浆找平层,砂浆找平层的前端表面设置有粘结层,粘结层的前端表面粘结有保温层,保温层的前端表面设置有抗裂防护层,抗裂防护层的前端表面设置有腻子层,腻子层的外侧表面设置有防水层。本申请为了防止因基层墙体不平整导致的外墙开裂,所以通过具有一定强度的砂浆进行涂抹,提升其平整度,设置的保温层通过粘结层进行初步连接,防止脱落,抗裂防护层的主要形成材料为抗裂胶浆,并且通过钢丝网作用增加强度,使抗裂防护层实现有效抗裂的作用。
技术领域
本申请涉及建筑的技术领域,尤其是涉及一种防止外墙开裂的施工结构。
背景技术
墙体开裂的主要原因是由地基不均匀沉降、温度变化、材料原因以及施工原因所引起的。其中由地基不均匀沉降引起的裂缝是生活中比较常见的,由于房屋全部的荷载都是通过基础传给地基的,而应力具有扩散的作用,因此造成均匀沉降的现象引起墙体开裂。
然而对现有技术了解,防止外墙开裂的施工结构过于简单,长时间风吹雨打则会导致外墙产生开裂,墙体开裂后对住户的各方面影响较大。
实用新型内容
为了改善现有技术中对防止外墙开裂的施工结构过于简单,长时间风吹雨打则会导致外墙产生开裂的问题,本申请提供一种防止外墙开裂的施工结构。
本申请提供一种防止外墙开裂的施工结构,采用如下的技术方案:
一种防止外墙开裂的施工结构,包括基层墙体,所述基层墙体的前端表面设置有砂浆找平层,所述砂浆找平层的前端表面设置有粘结层,所述粘结层的前端表面粘结有保温层,所述保温层的前端表面设置有抗裂防护层,所述抗裂防护层的前端表面设置有腻子层,所述腻子层的外侧表面设置有防水层。
通过采用上述技术方案,为了防止因基层墙体不平整导致的外墙开裂,所以通过具有一定强度的砂浆进行涂抹,提升其平整度,设置的保温层通过粘结层进行初步连接,防止脱落,抗裂防护层的主要形成材料为抗裂胶浆,并且通过钢丝网作用增加强度,使抗裂防护层实现有效抗裂的作用。
可选的,所述抗裂防护层中插接有多组固定件,所述固定件分别贯穿保温层、粘结层和砂浆找平层至基层墙体中,所述固定件的形状设置成L形,所述腻子层涂抹覆盖住固定件的竖直部分。
通过采用上述技术方案,固定件的横向部分贯穿所有结构层至基层墙体,提升结构整体强度,腻子层厚涂将固定件裸露出来部分覆盖,找平,使后续防水腻子层与防水层贴合密封连接,配合加强防水效率,避免开裂。
可选的,所述抗裂防护层中浇注有抗裂胶浆,所述抗裂胶浆中安装有钢丝网。
通过采用上述技术方案,抗裂防护层的主要形成材料为抗裂胶浆,并且通过钢丝网作用增加强度,使抗裂防护层实现有效抗裂的作用。
可选的,所述抗裂防护层中贯穿钢丝网埋设有连接件,所述钢丝网靠近保温层的一侧及连接件上设置有限位板。
通过采用上述技术方案,浇注抗裂胶浆前,首先将连接件安装在钢丝网上,限位板作用使其固定。
可选的,所述连接件远离保温层的一侧延伸至腻子层且开设有预留孔,所述预留孔与腻子层之间呈水平设置,所述防水层的四边角处均开设有与预留孔相对应的通孔,所述通孔中插接有连接栓经预留孔与连接件螺纹连接。
通过采用上述技术方案,涂抹腻子层时避免将预留孔涂实,通过预留孔实现快速连接防水层的效果,便捷连接,使防水层与其结构形成一体。
综上所述,本申请包括以下至少一种有益效果:
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于北京建工一建工程建设有限公司,未经北京建工一建工程建设有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202122371368.7/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:放射性液体自动分装装置
- 下一篇:一种高压电缆插拔式GIS终端防脱出结构