[实用新型]一种多层陶瓷电容器

说明书

本实用新型公开了一种多层陶瓷电容器，包括陶瓷体和两个外电极；陶瓷体包括相互对置的上表面和下表面、第一侧面和第二侧面、第一端面和第二端面；陶瓷体内部以往复错位的方式层叠第一内电极和第二内电极，层叠方向垂直于陶瓷体上表面和下表面；第一内电极被引出至第一端面，第二内电极被引出至第二端面。本实用新型的多层陶瓷电容器通过增强外电极的致密性及外电极与陶瓷体的结合力，在电镀过程中防止电镀液渗入外电极，从而提高多层陶瓷电容器的可靠性及长期稳定性；第一外电极、第二外电极和第三外电极相互间接触面积大，外电极导电性好，不会发生因接触不良导致电容量异常的问题；外电极形成位置的精度要求较低，可以容易地制备外电极。

技术领域

本实用新型涉及电容器技术领域，尤其涉及一种多层陶瓷电容器。

背景技术

多层陶瓷电容器一般由包含内电极的陶瓷体和外电极构成。外电极的制备目前普遍采用浸涂法将含有玻璃粉的金属浆料涂覆在陶瓷体上，再通过烧结工艺形成外电极的基底层。利用烧结过程中玻璃成分对陶瓷体的烧渗，使外电极的基底层获得对陶瓷体的良好结合力。但采用这种工艺得到的外电极的基底层难免会存在微孔，致密性较差。此后，为了使电容器具备可焊性和耐焊性，需要用电镀工艺在外电极的基底层表面上依次形成镍层和锡层。在电镀过程中，电镀液会经由外电极的基底层中的微孔发生渗透。若电镀液到达暴露在陶瓷体表面的内电极处，则会通过内电极与陶瓷介质之间的微小缝隙进一步渗入到陶瓷体中，从而导致电容器的电性能恶化。

为了改善多层陶瓷电容器的外电极的致密性，业内有采用真空镀膜方法在陶瓷体上形成外电极的基底层、随后用电镀工艺在外电极的基底层表面上依次形成镍层和锡层的做法。虽然能够制得致密的外电极，但单一的真空镀膜方法无法保证外电极的基底层与陶瓷体的结合力，后期使用中易发生膜基脱离。其他增强外电极致密性的方法包括对烧结后的外电极的基底层进行适度的氧化处理，但外电极的致密性仍然不理想，反而容易产生过度氧化的外电极的基底层与镍层导电不良的问题。

专利申请CN202010677647.3公开了一种层叠陶瓷电容器，设置绝缘层来覆盖陶瓷层叠体4的端面从而提高耐湿性，并且依靠基底外部电极层9与导体层5的延伸到陶瓷层叠体4的第一主面4A的部分5a产生电连接，然而，基底外部电极层9和导体层5的部分5a均仅占第一主面4A的小部分面积，陶瓷层叠体4本身体积很小，尤其在电容器向小型化发展时，基底外部电极层9与导体层5的部分5a的接触面积极小，容易产生接触不良导致电容量异常的问题，而且要在精确的位置形成基底外部电极层9非常困难。

实用新型内容

本实用新型首要目的在于克服现有技术的缺点与不足，提供一种多层陶瓷电容器。

本实用新型的目的通过下述技术方案实现：一种多层陶瓷电容器，包括陶瓷体和两个外电极。

所述陶瓷体包括相互对置的上表面和下表面、相互对置的第一侧面和第二侧面、相互对置的第一端面和第二端面。

优选地，所述陶瓷体为长方体。

所述陶瓷体内部以往复错位的方式层叠第一内电极和第二内电极，得到层叠基板，层叠方向垂直于陶瓷体的上表面和下表面；所述第一内电极和第二内电极被陶瓷薄膜间隔开，从而相互绝缘；所述第一内电极被引出至第一端面，第二内电极被引出至第二端面。

优选地，在所述层叠基板和陶瓷体上表面、下表面之间分别层叠陶瓷薄膜，防潮防污染。

优选地，所述陶瓷薄膜的厚度为1μm～60μm。

形成所述第一内电极和第二内电极的内电极浆料为铜浆料、镍浆料或铜镍合金浆料。

所述外电极为多层结构，从内层到外层依次为第一外电极、第二外电极和第三外电极。