[实用新型]一种分立器件及分立器件散热装置

说明书

本实用新型公开一种分立器件及分立器件散热装置，包括散热装置和分立器件，所述散热装置包括散热壳体和导热机构，所述分立器件设置在散热壳体内，所述散热壳体内的底部设置有固定块；所述分立器件侧面上设有散热鳍片，所述分立器的侧面固定连接有针脚，所述针脚的一端贯穿散热壳体，并与散热壳体贯穿处固定连接；所述散热壳体正对散热鳍片的侧面上设有散热通孔，所述固定块下方设有气体导流通道，所述导热机构设置在散热壳体外的侧面上，所述气体导流通道连通散热壳体内部与散热壳体外部的导热机构。本实用新型通过导热机构将分立器件底部的热量及时传导至散热壳体外部，提高了整个半导体分立器件的散热性能。

技术领域

本实用新型属于半导体分立器件领域，具体来说，涉及一种分立器件及分立器件散热装置。

背景技术

分立器件被广泛应用到消费电子、计算机及外设、网络通信，汽车电子和显示屏等领域，分立器件包括特种器件及传感器和敏感器件，现有的半导体分立器件在使用时会产生较大的热量，而为了使得热量可以及时的散去，通常会在塑封体的底部表面设置一块散热板，以此来将热量散发出去，但是现有的散热板的散热面积较小，使得半导体分立器件整体的散热性能较低，且只局限于对半导体分立器件底部的热量进行散发。

发明内容

针对现有技术存在的什么问题，本实用新型提供了一种分立器件及分立器件散热装置。

为实现上述技术目的，本实用新型采用的技术方案如下：

一种分立器件及分立器件散热装置，包括散热装置和分立器件，所述散热装置包括散热壳体和导热机构，所述分立器件设置在散热壳体内，所述散热壳体内的底部设置有固定块，所述固定块内开设有插槽，所述分立器件一侧的侧面卡接在插槽内；所述分立器件侧面上设有散热鳍片，所述分立器的侧面固定连接有针脚，所述针脚的一端贯穿散热壳体，并与散热壳体贯穿处固定连接；所述散热壳体正对散热鳍片的侧面上设有散热通孔，所述固定块下方设有气体导流通道，所述导热机构设置在散热壳体外的侧面上，所述气体导流通道连通散热壳体内部与散热壳体外部的导热机构。

本实用新型的使用原理在于，分立器件运作时，散热鳍片产生的热量释放在散热壳体内，首先通过散热鳍片正对设置的散热通孔排出部分热量，再通过导热机构将外部的空气通过气体导流通道导入散热壳体内，或者自下而上的加快散热壳体热空气向散热通孔处排出。

进一步地，所述导热机构包括电机、传动结构、扇叶和安装板，所述电机通过安装板固定在散热壳体外表面，传动机构包括齿轮和传动轴，电机输出轴与齿轮连接，齿轮通过传动轴与扇叶连接，扇叶设置在气体导流通道空间内。

进一步地，所述固定块与气体导流通道之间还设有气体导流板，所述气体导流板两端与散热壳体内侧壁嵌入式固定连接，气体导流板上设有贯穿气体导流板的导气孔。

进一步地，所述分立器件上侧面和左侧面上固定连接有散热鳍片，分立器件的前侧面上固定连接有针脚，分立器件下侧面卡接在插槽内。

进一步地，所述散热壳体右侧面对应气体导流通道右侧位置处设有排气孔。

进一步地，所述分立器件针脚之间设有连接块，连接块的内部固定安装有分离套管，分离套管套设在针脚外表面。

本实用新型相比现有技术，具有如下有益效果：

通过导热机构将分立器件底部的热量及时传导至散热壳体外部，提高了整个半导体分立器件的散热性能。通过固定块和插槽的设置，提升分立器件和散热壳体连接的稳定性。散热壳体正对散热鳍片的侧面上设有散热通孔，提高整个散热壳体散热面积和散热性能。通过气体导流通道连通散热壳体内部与散热壳体外部的导热机构设置方式，帮助提升散热壳体内外空气交换速度。

附图说明

图1为本实用新型一种分立器件及分立器件散热装置的整体结构示意图；

图2为本实用新型一种分立器件及分立器件散热装置的导热机构的结构示意图；