[实用新型]一种TO器件老化测试板

说明书

本实用新型一种TO器件老化测试板，热沉通过若干个支点悬空地架设在承载板上，在热沉中部设有插槽，一感温热电偶插置在该插槽内；采用上述方案后，本实用新型热沉和芯片的温度基本上保持一致，感温热电偶插置在热沉内监测热沉的温度，这样可准确控制芯片的老化温度。

技术领域

本实用新型涉及一种TO器件(Thin Small Outline Package，薄型小尺寸封装芯片)，特指TO器件老化测试设装置。

背景技术

老化测试是芯片在交付客户使用之前用以剔除早期失效产品的一项重要测试。通常对芯片进行老化测试都需要先将每块待测试芯片放置于老化测试治具板的测试座内，再将装夹好芯片的老化测试治具板放入老化测试箱内进行老化测试；现有有TO产品批量老化测试时只是监控到老化箱的温度，受到各种因素的干扰，该温度并不能完全反应TO产品本身的温度，(这个温度一般可差到10度，而且还是变化的)，老化温度如果相差较大，则会影响TO产品老化效果，因此需要对测到的温度进行修正。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种可准确监控芯片温度的TO老化测试装置。

为达成上述目的，本实用新型一种TO器件老化测试板，该测试板设置在测试箱内，包括承载板、热沉，多个芯片插置在热沉上的芯片座内，其特征在于：热沉通过若干个支点悬空地架设在承载板上，在热沉中部设有插槽，一感温热电偶插置在该插槽内。

采用上述方案后，本实用新型热沉和芯片的温度基本上保持一致，感温热电偶插置在热沉内监测热沉的温度，这样可准确控制芯片的老化温度。

附图说明

图1为本实用新型结构示意图；

图2为本实用新型结构剖面图。

标号说明：

1、承截板；2、热沉；3、插槽；4、感温热电偶；5、支座；6、芯片插座。

具体实施方式

为详细说明本实用新型的技术内容、构造特征、所实现目的及效果，以下结合实施方式并配合附图详予说明。

请参阅图1以及图2，本实用新型一种TO器件老化测试板，该测试板设置在测试箱内，该TO器件老化测试板由承截板1、热沉2、感温热电偶4组成，热沉2通过若干个支座5悬空地架设在承载板1上，多个芯片(图中未示出)插置在热沉2上的芯片座6内，在热沉2中部设有插槽3，一感温热电偶4插置在该插槽3内。

由于热沉2与TO完全接触，热沉2又与承载板1通过支座5(可为绝热材料)悬空设置，所以热沉的温度即为芯片的温度，感温热电偶插置在热沉内即可准确地监测到芯片的温度，保证老化质量。

以上所述仅为本实用新型的实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效形状或结构变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。