[实用新型]一种低通滤波器

说明书

本实用新型提供的低通滤波器，包括中层板和位于中层板上下两侧的外层板，中层板上下表面和外层板相向侧的表面均敷有铜层，通过在外层板所敷铜层的中部设置环条形裸露区域，能够利用环条形裸露区域内的铜层构成信号铜层，通过在中层板中部开设避让信号铜层的通槽，在中层板、外层板通过锡膏焊接成一体时，能够在通槽内壁及外层板相向侧表面之间围成一个空腔，使信号铜层暴露在空腔内的空气中，不影响信号铜层电导率，使得该低通滤波器的插入损耗低、适用范围广。

技术领域

本申请涉及电子通信设备领域，特别涉及一种低通滤波器及其制作方法。

背景技术

随着5G通信的发展，通信行业进入了大爆发时代，低通滤波器的需求急剧增加，现有的低通滤波器大多采用在两块PCB板上敷设铜层，并在这两块PCB板之间放置PP片压合制成，利用压合时PP片的融化进行粘结，由于PP片融化时会与信号铜层粘合，降低了信号铜层的电导率，导致低通滤波器的插入损耗较大，而插入损耗作为低通滤波器的关键电性能指标，如何降低低通滤波器的插入损耗，是各滤波器厂家的重要任务。

实用新型内容

本实用新型的目的是为了克服现有技术的缺陷，提供一种插入损耗低、适用范围广的低通滤波器，本实用新型还提供一种低通滤波器的制作方法，该方法操作简单、易于实施、良品率高，制作的低通滤波器插入损耗低、适用范围广。

为了达到上述目的，本实用新型提供的技术方案中的产品是，低通滤波器，包括中层板和位于所述中层板上下两侧的外层板，所述中层板的上下表面和所述外层板相向侧的表面均敷有铜层，其特征在于：

所述外层板所敷铜层的中部设置有环条形裸露区域，所述环条形裸露区域内的铜层构成信号铜层；

所述中层板的中部开设有沿上下方向贯穿所述中层板及所述中层板表面所敷铜层的通槽，所述通槽用于避让所述信号铜层；

所述中层板、所述外层板上的所敷铜层通过锡膏焊接成一体，使所述通槽的内壁与所述外层板相向侧的表面围成一个空腔，所述信号铜层暴露在所述空腔内的空气中。

优选地，所述通槽的槽沿与所述环条形裸露区域的外边沿相接触。

优选地，所述外层板的材质为PCB板或金属板，所述中层板的材质为PCB板。

优选地，所述外层板相背侧的表面敷有屏蔽铜层，所述屏蔽铜层上设置有两个相间隔的圆环条形裸露区域，所述圆环条形裸露区域内的所述屏蔽铜层构成所述低通滤波器的输入输出接口。

进一步优选地，所述输入输出接口与所述信号铜层直接连接，或者，所述输入输出接口通过所述中层板上的金属化孔与所述信号铜层相连接。

优选地，所述低通滤波器在3.4Ghz处的插入损耗为-0.0829dB，在3.8Ghz处的插入损耗为-0.1410dB。

为了达到上述目的，本实用新型提供的技术方案中的方法是，低通滤波器的制作方法，包括以下步骤：

A将两块外层板分别放置在中层板的上下侧，并在所述外层板相向侧的表面和所述中层板的上下表面敷设铜层，其中，位于所述中层板下侧的所述外层板的上表面所敷铜层的中部设有环条形裸露区域，所述环条形裸露区域内的铜层构成信号铜层；

B将所述中层板上下表面和所述外层板相向侧表面的所敷铜层通过锡膏焊接成一体，得到低通滤波器；

在步骤A和步骤B之间还包括在所述中层板上开设沿上下方向贯穿所述中层板及所述中层板表面所敷铜层的通槽的步骤，利用所述通槽避让所述信号铜层；在步骤B中，所述通槽的内壁和所述外层板的上下表面围成一个空腔，所述信号铜层暴露在所述空腔内的空气中，以降低插入损耗。