[实用新型]PMU并行测试装置有效
申请号: | 202122385389.4 | 申请日: | 2021-09-29 |
公开(公告)号: | CN216083005U | 公开(公告)日: | 2022-03-18 |
发明(设计)人: | 曹贺;陆军;钱卫东 | 申请(专利权)人: | 苏州索拉科技有限公司 |
主分类号: | G01R31/28 | 分类号: | G01R31/28;G05B19/042 |
代理公司: | 北京哌智科创知识产权代理事务所(普通合伙) 11745 | 代理人: | 张璇 |
地址: | 215000 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | pmu 并行 测试 装置 | ||
本实用新型涉及PMU并行测试装置,包括PC机,ISA总线接口扩展板,PMU测试卡,和时序控制调度卡五个部分;PC机包含ISA总线master驱动和操作软件;ISA总线接口扩展板具有具有6个ISA卡槽;PMU测试卡共有四块,对应四路测试,每个PMU测试卡中包括FPGA控制单元和PMU测试单元;时序控制调度卡主包括FPGA和IO驱动。总体上PC机通过ISA总线和ISA总线接口扩展板连接PMU测试卡和时序控制调度卡;时序控制调度卡通过IO驱动输出信号调度4路PMU测试卡进行并行测试,并行测试可以同时亦可以分时。该PMU并行测试方案,结构灵活,实现4路PMU的高速把并行测试,同时针对不同的应用可以设置不同的测试条件,既同时又分时的进行并行测试,保证应用端的广泛适用性。
技术领域
本实用新型涉及一种PMU并行测试领域,特别涉及PMU并行测试装置。
背景技术
一直以来,国内的半导体行业在国际范围内都属于短板,也有测试设备等级低不完善等一些因素,随着近年来三代半导体在材料及工艺技术等领域的发展,同时也带动了测试设备的快速发展。
半导体产业发展的背景下,随着集成芯片的集成度和性能的不断提升,芯片的产能需求越来越高,芯片的管脚数量也日益剧增,对测试设备的测试速度要求也越来越高,而测试速度和效率也关系着下一阶段半导体发展的前景。目前国内半导体行业在发展落后的情况下,更需要合适合理的测试设备和测试方案的出现。
新世纪随着FPGA技术的迅速发展,多通道集成电路测试在技术上具有更高效有力的技术基础;同时国内半导体测试行业经过近期20年的发展,虽说发展缓慢,但是也慢慢积累了不少有效的经验,在此技术的基础上,也为实现更高速度和效率的测试系统和方案提供了技术支持。
目前的关键问题在于传统的集成电路的直流参数测试,测试通道单一,效率低,单位时间内检测的集成电路IC的数量有限,无法带动厂家的生产产能。
因此,有必要推出一种并行的PMU测试方案,通过多路并测的方式,节约测试时间,提高产能效率,来保障和推动国内半导体行业的快速发展。
实用新型内容
本实用新型克服了现有技术的不足,本实用新型提供一种PMU并行测试的方案,本测试方案结构灵活,实现4路PMU的高速的并行测试,同时针对不同的应用可以设置不同的测试条件,既同时又分时的进行并行测试,保证应用端的广泛适用性。
为实现上述目的,本实用新型采取的技术方案为:
PMU并行测试装置,其特征在于:其包括PC机,I SA总线接口扩展板,PMU测试卡和时序控制调度卡,所述I SA总线接口扩展板将PC机和从机所有的板卡进行物理连接,作为PC机和其他所有板卡的通讯媒介;
PMU测试卡,所述PMU测试卡包含FPGA控制单元和PMU测试单元,FPGA控制单元通过I SA总线和PC机进行交互,获取测试条件或者上传测试数据;PMU测试单元同过FPGA单元的控制,构成相应的测试回路,完成加电和数据测试;
时序控制调度卡,所述时序控制调度卡通过I SA总线和FPGA交互,获取时序调度信息,然后调度PMU测试卡中的FPGA控制单元,完成PMU测试卡之间的时序调度,实现并行同步或者并行异步的加电和测试。
进一步的,所述I SA总线接口扩展板,共有6个卡槽,6个卡槽并联出6路ISA总线接口,实现PC机和多块板卡的连接。
进一步的,所述PMU测试卡共有4块,安装在ISA总线扩展板的卡槽上;每个PMU测试卡可独立操作或者相互之间协同作业,用于进行并行同步或并行异步的电印加测试。
进一步的,所述时序控制调度卡包括FPGA控制器和IO控制器;FPGA控制器通过ISA总线和PC机交互,IO控制器和PMU测试卡交互,实现时序的控制和调度。
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