[实用新型]一种半导体二极管生产用点胶装置有效

专利信息
申请号: 202122392357.7 申请日: 2021-09-30
公开(公告)号: CN216094559U 公开(公告)日: 2022-03-22
发明(设计)人: 刘迁 申请(专利权)人: 上海比尔半导体技术有限公司
主分类号: B05C5/02 分类号: B05C5/02
代理公司: 上海浙晟知识产权代理事务所(普通合伙) 31345 代理人: 杨秀伟
地址: 201100 上海市闵*** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 一种 半导体 二极管 生产 用点胶 装置
【权利要求书】:

1.一种半导体二极管生产用点胶装置,包括底座(1),其特征在于:所述底座(1)的上端面四角位置均固定连接有立柱(7),所述立柱(7)的上端面固定连接有顶架(4),所述顶架(4)的上端面可拆卸连接有胶水箱(6),所述顶架(4)的下端面安装有气缸(5),所述气缸(5)的两侧均设置有伸缩柱(3),所述气缸(5)的驱动轴下端面固定连接有胶水预备器(8),所述胶水预备器(8)的下端面固定连接有胶水座(9),所述胶水座(9)的下端面连通有多组万向竹节管(10),所述万向竹节管(10)的下端面可拆卸连接有点胶头(11),所述底座(1)的上端面中心位置固定连接有固定座(14),所述固定座(14)的上端面开设有四组插孔(16),所述固定座(14)的上端面可拆卸连接有二极管放置座(13),所述二极管放置座(13)的上端面开设有多组放置孔(17),所述二极管放置座(13)的下端面固定连接有两组插柱(15),所述插柱(15)插接在插孔(16)内部。

2.根据权利要求1所述的一种半导体二极管生产用点胶装置,其特征在于:所述放置孔(17)的数量与点胶头(11)的数量相等。

3.根据权利要求1所述的一种半导体二极管生产用点胶装置,其特征在于:所述底座(1)的下端面四角位置均焊接有固定脚(12)。

4.根据权利要求1所述的一种半导体二极管生产用点胶装置,其特征在于:所述胶水箱(6)与胶水预备器(8)通过软管连通。

5.根据权利要求1所述的一种半导体二极管生产用点胶装置,其特征在于:所述立柱(7)的另一侧安装有控制器(2),所述控制器(2)分别与气缸(5)与胶水预备器(8)电性连接。

6.根据权利要求1所述的一种半导体二极管生产用点胶装置,其特征在于:所述插柱(15)的下端面为圆弧形结构。

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