[实用新型]全自动巨量晶粒焊接设备有效
申请号: | 202122394235.1 | 申请日: | 2021-09-30 |
公开(公告)号: | CN216177578U | 公开(公告)日: | 2022-04-05 |
发明(设计)人: | 邱国诚;周峻民;李浩然;林琪生 | 申请(专利权)人: | 东莞市德镌精密设备有限公司 |
主分类号: | B23K26/21 | 分类号: | B23K26/21;B23K26/70;B23K26/03;B23K37/04;B23K26/08 |
代理公司: | 厦门市新华专利商标代理有限公司 35203 | 代理人: | 吴成开;徐勋夫 |
地址: | 523000 广东省*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 全自动 巨量 晶粒 焊接设备 | ||
本实用新型公开一种全自动巨量晶粒焊接设备,包括有机架、控制箱、XYZ轴移动模块、PCB载台、玻璃载台、CCD检测装置、镭射装置以及取料装置;该PCB载台可转动地设置于XYZ轴移动模块上,玻璃载台可上下及旋转地设置于机架上,该CCD检测装置和镭射装置设置于玻璃载台的上方,该取料装置设置于玻璃载台的侧旁。通过设置玻璃载台于PCB载台的上方,CCD检测装置和镭射装置于玻璃载台的上方,取料装置于玻璃载台的侧旁,配合设置控制箱连接并控制XYZ轴移动模块、第一驱动机构、移动装置、CCD检测装置、镭射装置以及取料装置,能够对大量晶粒进行快速焊接,机器设备全自动化,取料装置能自动上料,不需要人工配合作业,降低人工成本,满足现有要求,给生产带来便利。
技术领域
本实用新型涉及晶粒焊接设备领域技术,尤其是指一种全自动巨量晶粒焊接设备。
背景技术
在现有技术中,焊接设备一般都是对单个晶粒进行焊接,然而在需要焊接大量晶粒时,其焊接速度明显较慢,还需要人工配合作业,增加人工成本,不能满足现有要求,给生产带来不便。因此,有必要研究一种方法以解决上述问题。
实用新型内容
有鉴于此,本实用新型针对现有技术存在之缺失,其主要目的是提供一种全自动巨量晶粒焊接设备,其能有效解决现有之焊接设备存在焊接速度较慢以及需要人工配合作业导致人工成本增加的问题。
为实现上述目的,本实用新型采用如下之技术方案:
一种全自动巨量晶粒焊接设备,包括有机架、控制箱、XYZ轴移动模块、PCB载台、玻璃载台、CCD检测装置、镭射装置以及取料装置;该控制箱设置于机架上;该XYZ轴移动模块设置于机架上并与控制箱连接;该PCB载台可转动地设置于XYZ轴移动模块上,PCB载台由第一驱动机构带动转动,第一驱动机构连接控制箱;该玻璃载台通过一移动装置可上下及旋转地设置于机架上,玻璃载台位于PCB载台的上方,该移动装置与控制箱连接;该CCD检测装置设置于机架上并位于玻璃载台的上方,CCD检测装置连接控制箱;该镭射装置设置于机架上并位于玻璃载台的上方,镭射装置连接控制箱;该取料装置设置于机架上并位于玻璃载台的侧旁,取料装置连接控制箱。
作为一种优选方案,所述机架包括有工作台和设置于工作台上的龙门架,该XYZ轴移动模块位于工作台上,移动装置、CCD检测装置以及镭射装置均设置于龙门架上。
作为一种优选方案,所述移动装置包括有升降座、第二驱动机构和第三驱动机构,该升降座可上下活动地设置于龙门架上,第二驱动机构设置于龙门架上并带动升降座上下活动,该玻璃载台可旋转地设置于升降座上,该第三驱动机构设置于升降座上并带动玻璃载台来回旋转,该第二驱动机构和第三驱动机构均与控制箱连接。
作为一种优选方案,所述第二驱动机构和第三驱动机构均为伺服马达驱动机构。
作为一种优选方案,所述镭射装置包括有主机、吸盘以及第四驱动机构,该吸盘连接固定于主机的下方,该吸盘用于吸真空吸附住玻璃,该主机和吸盘可横向来回活动地设置于龙门架上,该第四驱动机构设置于龙门架上并带动主机和吸盘横向来回活动,该主机和第四驱动机构均与控制箱连接。
作为一种优选方案,所述第四驱动机构为伺服马达驱动机构。
作为一种优选方案,所述PCB载台为陶瓷材质。
作为一种优选方案,所述第一驱动机构为DD马达。
作为一种优选方案,所述取料装置包括有滑座、横向驱动机构、竖向驱动机构、旋转驱动机构和玻璃夹具,该滑座可横向来回活动地设置于机架的侧旁,该横向驱动机构设置于机架上并带动滑座横向来回活动,横向驱动机构连接控制箱,该竖向驱动机构设置于滑座上随滑座横向来回活动,竖向驱动机构连接控制箱,该旋转驱动机构设置于竖向驱动机构上并由竖向驱动机构带动而竖向来回活动,旋转驱动机构连接控制箱,玻璃夹具设置于旋转驱动机构上并由旋转驱动机构带动来回翻转。
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